在AI伺服器需求持续强劲带动下，2025年台湾PCB产业Q3营运动能延续。根据TPCA与工研院产科国际所最新发布的《2025Q3台湾PCB产销调查及营运报告分析》显示，即便智慧型手机市场因上半年关税议题提前拉货，Q3需求相对转弱，整体台湾PCB产业仍在AI伺服器等相关需求支撑下维持稳健成长。

在AI伺服器需求持续强劲带动下，2025年台湾PCB产业Q3营运动能不坠。

该报告指出，顺应生成式AI应用范畴快速扩张，提升高阶AI伺服器需求，已成为驱动台湾PCB产值成长的核心动能。截至Q3台湾PCB制造海内外总产值已达新台币2,435亿元，年成长7.2%；累计前3季海内外总产值为6,671亿元，年增11.3%。

其中受惠於高阶AI晶片持续放量，ABF与BT载板出货表现亮眼；高层数多层板（HLC）与HDI板，亦随AI伺服器与高速交换机需求同步升温。相较之下，与手机及车用市场高度连动的软板及软硬结合板，Q3表现则相对放缓。

且从台湾PCB应用市场观察，同期电脑应用市场年增25.2%，半导体应用市场年增14.2%，成为Q3两大应用成长动能。在电脑应用方面，除AI伺服器为厂商主力出货项目外，个人电脑亦受惠於Windows 11升级与AI PC推动换机潮，带动相关营收明显扩张。半导体应用市场则因ABF载板需求优於预期，加上记忆体市场进入供给与价格同步回升的双成长周期，推升BT载板出货表现。

相对而言，通讯应用市场Q3年减7.0%。TPCA进一步指出，尽管全球智慧手机出货量仍维持温和成长，但受到关税因素影响，相关PCB订单多已於上半年提前出货，导致Q3动能趋缓。汽车应用市场则年减4.3%，主因受中国大陆电动车品牌加速导入在地供应链，以及中系PCB厂积极抢攻燃油车市场影响，对台湾车用板订单形成排挤效应。

值得注意的是，高阶材料供应吃紧已成为影响产业结构的重要变数。随着AI伺服器世代快速推进，Low CTE玻纤布与HVLP高频高速铜箔需求大幅攀升，惟供应端扩产速度有限，导致材料市场出现结构性缺囗。

该报告指出，Low CTE玻纤布供需失衡状况恐延续至2027年前後，而HVLP4铜箔亦因新世代AI伺服器规格导入，面临中期供给风险，成为後续产业的关键瓶颈。

面对原物料供应吃紧态势，PCB 与材料业者已从串联在地供应链与全球布局两面向启动因应，并透过价格调整、策略结盟与海外扩厂提升供应韧性。包括载板、CCL 与铜箔厂商，皆积极强化在台产线与关键材料供应稳定度。

产业竞争关键正逐步由「产能规模」转向「关键材料掌握度与供应链管理能力」，具备长期材料供应保障与议价能力的业者，将更有利於维持获利表现。预期Q4的AI伺服器需求可??延续前3季强劲动能，加上高阶材料供应吃紧所引发的价格效应，台湾PCB产业链有??呈现「量价齐扬」的成长格局。

TPCA估计2025年Q4台湾PCB制造海内外总产值将达2,401亿元，年增10.4%；全年总产值上看9,072亿元，年成长11.1%，显示台湾PCB产业正稳步站上AI驱动的新成长轨道。