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2019全球半导体设备销售下滑7% 台湾则增加68%
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2020年04月15日 星期三

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国际半导体产业协会(SEMI)今日公布「全球半导体设备市场报告」(WWSEMS - Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report),其中指出,2019年全球半导体制造设备销售总额为598亿美元,相较2018年创下的645亿美元历史新高减少了7%。

2019年全球半导体制造设备销售总额为598亿美元,相较2018年创下的645亿美元历史新高减少了7%。
2019年全球半导体制造设备销售总额为598亿美元,相较2018年创下的645亿美元历史新高减少了7%。

台湾稳坐去年半导体新设备的最大市场,销售额增加68%,来到171.2亿美元,让韩国交出市场第一的宝座。中国保持第二大设备市场的地位,销售额为134.5亿美元,韩国则是下跌44%,以99.7亿美元排行第三。相对日本、欧洲和世界其他地区新设备市场的萎缩态势,北美设备销售额2019年跃升了40%,达到81.5亿美元,为该区连续第三年增长。

2019年全球晶圆处理设备销售额下降6%,其他前段设备销售额则出现9%的增长。组装、封装以及测试设备的销售表现也不如预期,分别下降了27%和11%。此外,所有销往中国的主要设备部门,除了组装和封装之外均有所成长。

综合SEMI和SEAJ日本半导体设备协会成员提供的资料,全球半导体设备市场报告总结了全球半导体设备每月出货数据。类别涵盖晶圆加工、组装和封装、测试以及其他前段设备。其他前段设备包括光罩/倍缩光罩制造、晶圆制造以及晶圆厂设施等。

SEMI出版之设备市场报告(Equipment Market Data Subscription;EMDS)含全球半导体设备市场相关资料,包括以下三项市场报告:

.SEMI每月半导体设备出货报告(Monthly SEMI Billings Report),提供设备市场趋势相关分析。

.每月全球半导体设备市场统计报告(Monthly Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics),提供全球7大地区共24个市场详尽的半导体设备出货相关资料。

.半导体设备资本支出预测报告(SEMI Semiconductor Equipment Consensus Forecast),提供半导体设备市场展??相关资料。

關鍵字: SEMI 
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