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SEMI:疫情笼罩下 全球矽晶圆出货面积2020首季逆势成长
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2020年05月05日 星期二

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根据国际半导体产业协会(SEMI)旗下Silicon Manufacturers Group(SMG)发布的矽晶圆产业2020年第一季分析报告,全球矽晶圆出货总面积达2,920百万平方英寸 (million square inches;MSI),较2019年第四季出货总面积2,844百万平方英寸增长2.7%,和去年同期相比则下降4.3%。

矽晶片出货面积趋势半导体应用
矽晶片出货面积趋势半导体应用

SEMI SMG主席暨美国信越矽利光(Shin-Etsu Handotai America)产品开发与应用工程??总监Neil Weaver表示:「全球矽晶圆出货量在经历过去一年的下滑之後,於2020年第一季度呈现小幅反弹。不过在新冠肺炎疫情影响下,市场的不确定性可能会在未来几个季度带来负面影响。」

本新闻稿所引述之所有数据包含原始测试晶圆 (virgin test wafer)、外延矽晶圆 (epitaxial silicon wafers) 等抛光矽晶圆,以及晶圆制造商出货予终端使用者之非抛光矽晶圆。

矽晶圆为打造半导体的基础构件,对於电脑、通讯、消费性电子等所有电子产品来说,都是十分重要的元件。矽晶圆经过精密处理後,外观为薄型圆盘状,直径分为多种尺寸(1寸到12寸),半导体元件或「晶片」多半以此为制造基底材料。

SMG为SEMI电子材料群(Electronic Materials Group)子委员会,开放予所有制造多晶矽(polycrystalline silicon)、单晶矽(monocrystalline silicon)或矽晶圆(如切割、磨光、磊晶片等)之SEMI会员加入。组织宗旨在於促进矽产业相关议题之合作,包括开发矽产业和半导体市场相关之市场资讯及统计资料。

關鍵字: SEMI 
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