账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
SEMI:2020 Q2全球矽晶圆出货面积持续成长
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2020年07月28日 星期二

浏览人次:【2651】

国际半导体产业协会(SEMI)今(28)日公布旗下Silicon Manufacturers Group (SMG)发布的最新一季晶圆产业分析报告,2020年第二季全球矽晶圆出货面积来到3,152百万平方英寸(million square inch;MSI),较前一季2,920百万平方英寸上升8%,相比2019年同期也成长了6%。

SEMI表示,2020年第二季全球矽晶圆出货面积来到3,152 MSI,较前一季2,920 MSI,较前一季2,920百万平方英寸上升8%,相比2019年同期也成长了6%。上升8%,相比2019年同期也成长了6%。
SEMI表示,2020年第二季全球矽晶圆出货面积来到3,152 MSI,较前一季2,920 MSI,较前一季2,920百万平方英寸上升8%,相比2019年同期也成长了6%。上升8%,相比2019年同期也成长了6%。

SEMI SMG主席暨美国信越矽利光(Shin-Etsu Handotai America)产品开发与应用工程??总监Neil Weaver表示:「尽管新冠病毒疫情和地缘政治带来的挑战影响整个产业,短期市场前景还不确定,但全球矽晶圆第二季出货量仍加速增长。2020年上半年表现强劲,增长幅度略高於2019年同期。」

本新闻稿所引述之所有数据包含原始测试晶圆(virgin test wafer)、外延矽晶圆(epitaxial silicon wafers)等抛光矽晶圆,以及出货予终端使用者之非抛光矽晶圆。

矽晶圆为打造半导体的基础构件,对於电脑、通讯、消费性电子等所有电子产品来说,都是十分重要的元件。矽晶圆经过精密处理後,外观为薄型圆盘状,直径分为多种尺寸(1 寸到 12 寸),半导体元件或「晶片」多半以此为制造基底材料。

SMG为SEMI电子材料群(Electronic Materials Group)子委员会,开放予所有制造多晶矽(polycrystalline silicon)、单晶矽(monocrystalline silicon)或矽晶圆(如切割、磨光、磊晶片等)之SEMI会员加入。组织宗旨在於促进矽产业相关议题之合作,包括开发矽产业和半导体市场相关之市场资讯及统计资料。

關鍵字: SEMI 
相关新闻
SEMI:2027年12寸晶圆厂设备支出 可??达1,370亿美元新高
SEMI:半导体产能将创3,000万片新高 受惠於AI与HPC终端应用需求
SEMI解析COP28两大重点 包括再生能源与人工智慧
SEMI:2023年第三季全球半导体设备出货金额较去年同期减少11%
SEMI SCC全球半导体气候联盟成立能源合作组织 加速亚太低碳能源发展
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» 使用Microchip Inductive Position Sensor(电感式位置传感器)实现高精度马达控制
» 以霍尔效应电流感测器简化高电压感测
» ESG趋势展??:引领企业迈向绿色未来
» 智慧家居大步走 Matter实现更好体验与可靠连结
» 车载软体数量剧增 SDV硬体平台方兴未艾


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK83T4XVPY8STACUKQ
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw