SEMI（国际半导体产业协会）指出，2021年第三季全球半导体制造设备出货金额持续攀升，较去年同期成长38%，相比第二季也有8%的增长，达268亿美元，连续五季创下历史新高纪录。
SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示：「通讯、运算、医疗照护、线上服务及汽车等广泛市场对晶片的长期需求强劲，带动半导体设备出货每季创纪录的成长，在面对晶片短缺和疫情延烧等挑战下，半导体产业仍展现出极大的韧性。」
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