面对关税与新台币升值的夹击，台湾机械业仍力拼转型发展半导体设备，期能与半导体业携手，共创共荣。台湾机械工业同业公会（TAMI）理事长庄大立今年除了循往例，出席SEMICON Taiwan 2025开幕典礼，前往会员摊位交流；并在次日举行的半导体交流论坛中，聚焦目前最热门的先进封测技术，期??能率先串起产业链。

机械公会与SEMI国际半导体产业协会，共同主办「2025半导体先进封装技术发展论坛」，左起为机械公会许文通秘书长、庄大立理事长、SEMI苏贞萍 台湾区??总，及吕文??会长。

庄大立表示：「依他观察现今台湾的半导体产业，既未因国际不确定因素干扰而受挫，反而持续以产业龙头之姿，促进百工百业蓬勃发展，带动产业转型升级，令人敬佩。今後机械公会也将继续推动会员提升客制化的能力，以进入半导体供应链航道。」

因此，即使今年台湾机械业处在地缘政治、贸易政策、关税再起等外在变化冲击下，在SEMICON Taiwan仍有百家以上TAMI会员厂商，申请经济部补助计画的厂商共23家叁展，正默默转型跨入半导体供应链。

其中包含迅得机械，上银科技、大银微系统、高明铁、全鑫精密、旭东机械、世纪贸易、中国砂轮、准力机械、银泰科技、台湾钻石、盛技精密、台湾易格斯、发格自动化、北联研磨、匠泽精密、源台精密、元大维、创智先进、全曜机械、豪昱电子、环??科技、京码等公司。

庄大立进一步建议会员：「要加入半导体供应链行业，除进行必要的设备投资外，更要走向客户端，经历一次又一次的挑剔与打磨，才能获得客户的认证，进入半导体业的大门。」从而鼓励叁展会员，应以各家产品的应用端来选择适合的展区，才能精准对焦专业买主群，今年叁展专区便涵盖了封装、测试、光电半导体、宽能隙功率半导体、高科技智慧制造、精密机械及材料等专区。

次日同样由TAMI电子设备业专业委员会长吕文??主持，TAMI与SEMI共同主办的「2025半导体先进封装技术发展论坛」上首先指出，协助精密机械加入半导体供应链行列无法一蹴可及，但近年来已确实有看到逐年增加的合作案例。

身为迅得机械技术长的吕文??认为：「台湾在後段封装与测试设备发展较成熟，但前段制程受制於国际大厂的比例仍高。因此建议会员除了投入必要的设备投资外，也要走向客户，在客户一次又一次的要求与调整後，才能获得半导体商的认证，进而成为不可被取代的供应商。」

SEMI国际半导体产业协会台湾区??总裁苏贞萍接着表示，机械业是制造业的中流抵柱，也感谢机械公会多年来的支持，希??接下来能透过系统整合与先进封装技术的提升两大关键，成为台湾半导体发展的重要引擎，以及让百工百业利用半导体产业的优势共荣共好。

会中还邀请表现优异的半导体设备商，包含：万润科技技术长蔡俊宏，谈CPO後段制程带给自动化整合厂商的机会与挑战；旺矽科技刘永钦博士，谈高速智能化半导体测试技术；以及半导体产业专家，剖析全球半导体发展市况与结构变化，吸引百位厂商报名聆听。