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朗讯 特许签订研发合约
开发新世代通讯芯片制程 内含晶体管数为现今6倍

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2000年08月21日 星期一

浏览人次:【1782】

朗讯科技(Lucent)微电子事业群宣布,该公司与特许半导体(Chartered)日前签订一项价值7亿美元的合约,未来5年,双方将共同发展新一代集成电路制造技术,并以高成长率的通讯市场为目标。

朗讯表示,这项合约结合了通讯应用半导体的供货商与制造商,使用这些新技术的芯片,将内含数百万个晶体管,是目前芯片上的6倍,这些芯片可将各个集成电路的功能,整合成为强大的系统芯片(system-on-a-chip, SOC),一方面可以缩小通讯产品的体积,另一方面还能提供更强的处理能力、更高的可靠性与能源效率。

朗讯指出,双方联合开发活动的一部份,包括在特许新加坡Woodlands厂区内,设立一组贝尔实验室研发新团队。这些科学家与工程师,将与贝尔实验室位于纽泽西州Murray Hill及佛罗里达州Orlando的工作团队,以及特许的技术开发单位合组一个包含600人的研发团队,专心发展创新的制造技术。

朗讯指出,此次非独占性研发协议,特别专注于以0.13微米、0.10微米和0.08微米技术,开发互补金属氧化物半导体(CMOS)的数字逻辑、混合讯号(或模拟式)与嵌入式静态随机存取内存(SRAM)等制程技术。

關鍵字: SOC  朗訊科技  特许半导体 
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