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意法半导体完成对碳化矽晶圆厂商Norstel AB的并购
 

【CTIMES/SmartAuto 报导】   2019年12月12日 星期四

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意法半导体(STMicroelectronics)宣布完成对瑞典碳化矽(SiC)晶圆制造商Norstel AB(Norstel)的完整收购。在2019年2月宣布首次交易後,意法半导体行使期权,完成收购剩馀的45%股份。Norstel并购案总金额达1.375亿美元,由现金支付。

意法半导体总裁暨执行长Jean-Marc Chery表示,「在全球碳化矽?能受限的大环境下,并购Norstel将有助於强化ST内部的SiC生态系统,同时提升我们的生?弹性,让公司能够更完善地控制晶片良率和改善品质,并支援碳化矽长期的产品规划和业务发展。实施此次并购与第三方签署晶圆供应协议,目的是为确保晶圆的供给量,以满足我们在车用和工业领域之客户在未来几年对於MOSFET和二极体成长的需求。」

Norstel将被整合到意法半导体的全球研发和制造业务中,并持续研发150mm碳化矽裸片和外延片生?业务,以及研发200mm晶圆和更广泛的宽能隙材料。

關鍵字: SiC  ST 
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