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TI与10家卷标厂商合作应用新款高频RFID技术
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2007年03月30日 星期五

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来自北美、欧洲与亚洲地区颇具规模的10家卷标嵌入式软硬件制造商,日前共同选择德州仪器(TI)的射频识别(RFID)芯片技术,应用于本身最新款的卷标产品系列,以满足零售与物流的供应链、货物追踪与认证辨识服务等应用需求。

这10家企业都将采用TI以条状芯片形式所提供的EPC第二代超高频(UHF)以及高频(HF)ISO/IEC 15693 芯片技术。其中,Checkpoint Systems与TI所共同研发推出的两款新型EPC第二代卷标,均采用TI的芯片与射频RF天线技术。大小分别为2×4与4×4英吋,并且还采用新型 Checksi Checkpoint RFID条状设计。

UPM Raflatac则采用TI的256位 ISO/IEC 15693芯片技术,开发一种新型 的高频RFID卷标嵌入产品,可应用在各种消费类产品的嵌入式卷标设计上,包括个人物品、品牌服装、化妆品、运动纪念品以及药品等等,有助于防止供应链中出现盗窃遗失的风险,确保品牌价值。

其他选择TI RFID芯片技术的企业还包括 Hana RFID、Mu-Gahat、RCD Technology以及WaveZero等等,以满足零售、生产供应链、物流以及政府应用的需求。还有SAG、Tagstar Systems以及Tatwah Smartech 等数家RFID卷标嵌入应用企业,采用TI全新高频RFID HF-I芯片技术,制造应用于动产追踪保护的HF卷标嵌入式产品。

TI以三种简便的形式为卷标嵌入产品、卷标与包装制造商提供第二代RFID芯片,让客户发挥高效能的设计灵活性,其一是裸晶,用来支持各种多种组装制程需求;其二是藉由长金球、经过切割处理的晶圆半成品,适合立即应用于商用卷标嵌入产品及相关设备;其三是条状芯片,适合给自行印制天线的卷标与包装制造商所应用。

整体来说,TI的高频HF芯片提供裸晶与经过处理的晶圆半成品两种形式。TI并提供天线参考设计,帮助客户开发出能够进一步提高效能与应用的第二代HF RFID 芯片技术及其卷标产品。

關鍵字: RFID  TI  UPM Raflatac  Hana RFID  Mu-Gahat  RCD Technology  WaveZero  专用型终端器  无线配接设备  网际建构与管理  电子交易  材质感测 
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