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2020第四季台湾半导体产值较同期增加16.9% IC设计成长30.6%
 

【CTIMES/SmartAuto 籃貫銘 报导】   2021年02月23日 星期二

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工研院产科国际所统计2020年第四季台湾整体IC产业产值(含IC设计、IC制造、IC封装、IC测试),达新台币8,817亿元,较上季成长1.7%,较2019年同期成长16.9%。

其中IC设计业产值为新台币2,470亿元,较上季成长1.4%,较2019年同期成长30.6%;IC制造业为新台币4,932亿元,较上季成长2.6%,较2019年同期成长15.7%,其中晶圆代工为新台币4,369亿元,较上季成长1.3%,较2019年同期成长13.5%。

记忆体与其他制造成长幅度最大,为新台币563亿元,较上季成长14.7%,较2019年同期成长36.7%;IC封装业为新台币980亿元,较上季衰退1.0%,较2019年同期成长1.6%;IC测试业为新台币435亿元,较上季衰退1.1%,较2019年同期成长2.4%。新台币对美元汇率以29.6计算。

關鍵字: TSIA 
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