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筑波与Teradyne举办?能带功率半导体测试与材料应用研讨会
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2022年04月14日 星期四

浏览人次:【2753】

宽能带半导体(WBG)材料,如碳化矽(SiC)和氮化??(GaN),能够具有更好的耐高温、高压、高频率、高电流,导热性,并能将能量损耗降低,且体积更小,符合5G、电动车、再生能源、工业4.0的测试需求。筑波科技与Teradyne合作,将於4/28於新竹生医园区筑波医电大楼举办?能带功率半导体测试与材料应用研讨会,提供从WBG异质材料特性与技术着墨、PMIC等各领域IC自动化测试的实务分享。

筑波科技针对无线通讯/功率IC/异质材料检测等领域,提供客户需要的半导体测试设备系统、软/硬整合方案服务。在降低测试成本和加快上市时间的竞争压力下,有哪些测试挑战?ETS平台产品为业界最高规格之功率IC测试平台,获得欧洲、美国及亚洲区多个主要车用电子,PMIC设计商采用。

筑波科技专业团队就市场和技术的最新趋势探讨及交流!欢迎宽能带半导体产业领域的厂商先进主管报名叁加。

了解更多议程内容,请浏览网址:http://register.acesolution.com.tw/2022_ACE&Teradyne_Webinar_0428

關鍵字: ?能带功率半导体  筑波  Teradyne 
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