根据TrendForce旗下拓??产业研究院最新调查，第三季受到中美贸易战影响持续，加上华为仍未脱离实体清单，导致部份美系IC设计业者的营收衰退幅度扩大，其中以高通(Qualcomm)最为显着，衰退逾22%。

拓??产业研究院资深分析师姚嘉洋表示，排名第一的博通(Broadcom)，因主力客户为华为关系企业，在华为仍未脱离实体清单的禁令下，营收受到影响最为明显，已连续三季呈现年衰退，第三季衰退幅度更扩大至12.3%。

排名第二的高通同样受到中美贸易战影响，在华为以自有处理器搭配手机的策略下，持续拉高出货，进一步压缩其他Android手机品牌市占，也直接影响了高通的晶片营收表现。此外，高通亦面临联发科(MediaTek)与中国手机晶片业者紫光展锐(Unisoc)的急起直追，加上智慧型手机市场仍未进入5G换机需求，导致第三季衰退幅度扩大至22.3%，幅度居前十大业者之冠。

位居第三名的辉达(NVIDIA)，透过持续控制游戏显卡的库存水位，第三季营收衰退幅度相较前两季已经大幅缩小，约9.5%。

至於超微(AMD)与赛灵思(Xilinx)则是唯二营收成长的美系晶片业者。超微因英特尔CPU缺货问题未解，得以进一步扩大在NB与PC市场的市占，带动第三季营收年成长9%，而赛灵思(Xilinx)则是旗下所有产品线皆有成长表现，包含资料中心、工业、网通、车用等，第三季营收年增率维持11.7%的双位数成长。

排名第七的迈威尔(Marvell)由於近期储存应用需求优於预期，所以今年上半年营收表现亮眼，但第三季由於需求减缓，加上华为亦是Marvell重要的网通晶片客户，在受到实体清单政策影响下，第三季营收较去年同期衰退16.5%。

台系业者中以瑞昱(Realtek)营收表现最亮眼，第三季年增达30.5%，主要由音讯、乙太网路与电视等产品??注。联发科在以美元为计算基础下，营收相较2018年同期下滑1.4%；但若以台币计算，则是小幅成长0.3%，主要受惠於智慧型手机市场表现出色，加上消费性电子需求回温。

综观2019年全年，由於前三大美系IC设计业者表现不隹，全球IC设计产业的产值将呈现衰退。进入2020年，若美系业者能顺利调整营运方向，规避中美贸易战的限制，加上伺服器与智慧型手机等终端产品有??复苏，以及5G、AI发展推升需求，IC设计市场预期将恢复成长。