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TrendForce:1月3日地震 DRAM与晶圆代工厂无碍
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2022年01月04日 星期二

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昨日傍晚5点46分于台湾东部海域,发生芮氏规模约6.0地震,由于台湾DRAM与晶圆代工厂区,大多集中于北部与中部,经TrendForce初步调查确认各厂状况,并无重大机台损害,生产方面正常运行。

DRAM方面,台湾占全球产能约21%,包含台湾美光晶圆科技(MTTW)、南亚科(Nanya),以及其他较小型厂房的综合产出。

除了部分终端的需求,因长短料况改善而有淡季不淡的支撑外,近期来自中国西安受疫情导致的封城,也引发市场对供给面的隐忧,使得现货价格连日走扬,而该现象于DRAM类别较NAND Flash更加明显。

晶圆代工方面,台湾占全球产能高达51%,包含台积电(TSMC)、联电(UMC)、世界先进(Vanguard)与力积电(PSMC)等公司的综合产出。

虽然近期部分终端产品进入淡季周期,导致零组件拉货动能稍加趋缓,但先前较为短缺的晶片,如汽车晶片、PMIC、Wi-Fi SoC等,备货力道仍然强劲,整体来说晶圆代工产能仍处于利用率超过100%的供不应求市况下。

TrendForce目前对2022年第一季DRAM价格预测仍为约8~13%的季跌幅,但由于上述因素将随时牵动采购行为的改变,因此后续实际合约价发展仍有待持续观察更新。

现货市场部分,由于1月3日地震发生日仍值中国假期期间,大部分现货交易商未有积极动作,地震对其是否产生正向的激励有待日后更新。

台系晶圆代工厂台积电、联电、力积电及世界先进工厂所在地,主要集中于新竹、台中以及台南,上述地区的地震震度皆落在三级(含),故并未造成停机,工厂皆正常营运当中。

關鍵字: TrendForce 
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