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瑞萨12寸厂失火 TrendForce估恐需三个月才恢复车用供应水准
 

【CTIMES/SmartAuto 編輯部 报导】   2021年03月23日 星期二

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全球车用晶片大厂瑞萨(Renesas)位於日本那??(NaKa)12寸晶圆厂,於日本时间3月19日因电镀槽电流过大导致火灾,受灾面积占该厂一楼面积约5%,该产线主要负责车用、工业与物联网所需要的MCU与SoC产品。针对後续影响,TrendForce指出,尽管瑞萨官方说明将尽全力在一个月内时程复工,但由於该公司首要工作是以清洁无尘室与新机台移入为优先,为确保车用晶片在量产时不受影响,清洁无尘室将会耗费不少时间,保守估计需要约三个月才能回复既有的产能供应水准,因此车用MCU产品供货吃紧的态势更为严峻。

TrendForce分析,那??厂12寸厂目前所能涵盖的制程范围大约落在90nm至40nm。以瑞萨现有的车用产品线来看,预估受到影响的产品线将会有车用PMIC、部份的V850车用MCU,以及第一代的R-Car处理器。尽管瑞萨与其它晶圆代工厂,特别是台积电,有三分之二的技术可以互相支援,但以各家产能皆极为吃紧下,要立即调度产能以弥补该事件造成的缺囗恐将相当困难。

从全球主要的车用MCU业者来看,2020年瑞萨为全球第三大车用半导体厂,同时也是全球前五大车用MCU业者之一,该领域厂商尚有意法(ST)、英飞凌(Infineon)、恩智浦(NXP)、德州仪器(TI)与Microchip等。尽管意法的车用MCU的自制比重较高,但碍於目前车用半导体产品缺囗极大,故TrendForce认为,本次失火对於其他竞争对手无法产生加单效应。

關鍵字: MCU  Araba çip  SoC  TrendForce 
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