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高阶封装需求增加 系统整合为推动力
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2013年09月05日 星期四

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智能手机、平板计算机等行动装置的快速成长,无疑是半导体产业最大的驱动力。而各种先进封装技术的诞生,正是为了要将更多的高阶功能整合至更薄的外观尺寸中,并在成本、效能及可靠度间求得平衡。

在薄型行动装置的驱动之下,高阶封装技术需求正日渐增加。 BigPic:620x349
在薄型行动装置的驱动之下,高阶封装技术需求正日渐增加。 BigPic:620x349

TechSearch指出,全球封测厂持续加码投入先进封测资本支出。其中,薄型封装的需求,促使晶圆级封装(WLP)持续成长,而随着芯片尺寸更大及接脚数更多,扇出型(Fan-out) WLP也越来越受到瞩目。

TechSearch总裁Jan Vardaman认为,铜柱制程未来将扩大被采用的机会。目前智能手机中低阶应用处理器仍多采用打线封装,高阶应用处理器则采用覆晶封装。但业界持续朝向窄间距方案发展,使得铜柱凸块制程逐渐受到重视,特别是堆栈封装(PoP),且在28奈米制程以上的设计,都已逐步采用铜柱制程。

当然对于高带宽堆栈封装,日月光资深副总裁洪松井则指出,为了解决高画质影音内容对于带宽的需求,增加内存I/O数成为关键。尽管硅穿孔封装被视为提供大带宽的最佳方案,然而碍于散热管理、制造能力、成本及商业模式等问题难突破,使得针对现有的PoP结构来增加I/O数更形重要,这方面目前封装业也已有所进展。

整体而言,无论是高阶、中低阶智能手机或平板计算机,内建芯片都已强调高效能、低功耗和微型化的系统整合功能,因此半导体高阶封装制程的需求将快速 增加,各种封装技术也各有胜出之处,然而这一切,最终仍将是由成本决定。

關鍵字: WLP  PoP  封装 
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