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TrendForce:第三代半导体成长强劲 GaN产值年增90.6%
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2021年03月11日 星期四

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根据TrendForce调查,2018至2020年第三代半导体产业陆续受到中美贸易摩擦、疫情等影响,整体市场成长动力不足致使年增率持续受到压抑。然受惠於车用、工业与通讯需求??注,2021年第三代半导体成长动能有??高速回升。其中又以GaN功率元件的成长力道最为明显,预估其今年市场规模将达6,100万美元,年增率高达90.6%。

TrendForce进一步表示,首先,预期疫苗问世後疫情有所趋缓,进而带动工业能源转换所需零组件如逆变器、变频器等,以及通讯基地台需求回稳;其次,随着特斯拉(Tesla)Model 3电动车逆变器逐渐改采SiC元件制程後,第三代半导体於车用市场逐渐备受重视;最後,中国政府为提升半导体自主化,今年提出十四五计画投入钜额人民币扩大产能,上述都将成为推升2021年GaN及SiC等第三代半导体高速成长的动能。

观察各类第三代半导体元件,GaN元件目前虽有部分晶圆制造代工厂如台积电(TSMC)、世界先进(VIS)等尝试导入8寸晶圆生产,然现行主力仍以6寸为主。因疫情趋缓所带动5G基地台射频前端、手机充电器及车用能源传输等需求逐步提升,预期2021年通讯及功率元件营收分别为6.8亿和6,100万美元,年增30.8%及90.6%。

其中,GaN功率元件年增最高的主因是手机品牌如小米(Xiaomi)、OPPO、Vivo自2018年起率先推出快速充电头,凭藉高散热效能与体积小的产品优势获得消费者青睐,截至目前笔电厂商也有意跟进。TrendForce预期,GaN元件会持续渗透至手机与笔电配件,且年增率将在2022年达到最高峰,後续随着厂商采用逐渐普及,成长动能将略为趋缓。

SiC元件部分,由於通讯及功率领域皆需使用该基板,因而6寸晶圆的供应量显得吃紧,预估2021年SiC元件於功率领域营收可达6.8亿美元,年增32%。目前各大基板商如科锐(CREE)、贰陆(II-VI)、意法半导体(STMicroelectronics)等已陆续开展8寸基板研制计画,但仍有待2022年後才有??逐渐??缓供给困境。

關鍵字: gan  TrendForce 
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