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nVidia拟下单台积电 生产xBox相关芯片
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2001年02月16日 星期五

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全球绘图芯片大厂nVidia今年第三季将与美国微软携手推出游戏机XBOX,以对抗新力的PS 2。根据日本BP新闻昨日报导,nVidia针对XBO X推出的相关芯片都将在台积电投片,可望使nVidia在台积电下单量较去年明显增加,并稳居台积电前三大客户之列。

据日经BP新闻报导 美国nVidia在美国时间十四日宣布,将美国微软的家庭用游戏机XBOX 中的绘图处理器(GPU:Graphic Processing Unit),与具3D音效与宽带通信功能的南桥芯片通讯传输处理器(MCP:Media Communication P rocessor),委由台湾的台积电代工。由于是 XBOX专用,因此称为「XGPU」与「MCPX」。台积电将利用其0.15微米制程与七层金属的半导体技术进行制造工作。

關鍵字: 绘图芯片  XBOX  PS2  nVidia  微软  台積電  影像处理器 
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