为加速推进高效能、低功率的AI晶片新封装技术，应对次世代节能运算需求。应用材料公司近日於新加坡主办高峰会，除集结超过20多位半导体产业顶尖的研发领袖，并鼓励设备制造商、材料供应商、元件厂商与研究机构之间联盟合作，并采用专为加速先进晶片封装技术商业化而设计的新合作模式，宣布推动全球EPIC创新平台扩展计画。

应材利用此全球创新中心的网路，让领先的晶片制造商与系统设计人员，能在早期就取得次世代技术和设备。

尤其因应现今高速连网装置数量的急遽成长及生成式AI问世，为晶片产业创造大幅成长机会同时，也带来不少挑战。其中最为显着的，就是因支援AI发展所需的强大运算能力，导致能源消耗指数级成长，让晶片制造商与系统设计人员，势必要朝向先进封装与多晶片异质整合迈进，以实现更高能效的系统性能。

目前功能最强的AI晶片则大多是由多种先进封装技术，例如微凸块、矽穿孔（TSV）及矽中介层等技术实现；且为了充分发挥 AI的潜力，业界正在开发一套新的封装组件，以大幅增加次世代系统的互连密度与频宽，同时开发多项技术的需求；加上产品推出速度加快，使系统设计人员面临挑战，必须同时驾驭多项复杂度提高的解决方案路径与封装架构，也为晶片制造商的技术发展增加额外的风险、消耗时间与成本。

正在矽谷建造启动的应材EPIC先进封装中心，也是EPIC全球平台的扩展，着重於形成电晶体与单个晶片布线的设备与制程技术。未来将运用应材全球创新中心的研发成果，推动先进封装能力，以便在运算系统中连接多个晶片。

应用材料公司半导体产品事业群总裁帕布·若杰（Prabu Raja）博士进一步表示：「为了在AI时代持续进步，先进封装对半导体技术发展来说至关重要。本次高峰会聚集来自最具创新力组织的领导者，共同探索透过先进晶片封装提升效能功耗比的合作进展。凭藉我们的全球创新平台与EPIC先进封装新策略，应材将以独特的优势，协助晶片制造商加速新技术从概念到商业化的过程。」

应材除了在当地，已与客户及合作夥伴在先进封装研发领域合作超过10年，采取的EPIC先进封装策略，就是要透过推动共同创新、改变基础封装技术的开发与商业化方式，来满足此需求。同时利用此全球创新中心的网路，让领先的晶片制造商与系统设计人员，能在早期就取得次世代技术和设备，并提供与供应商及大学合作夥伴深入的合作机会，强化从实验室到晶圆厂的衔接，培养未来半导体人才。