账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
工研院预估科技业趋势 「AI与自动驾驶将改变晶片的制造方式」
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2018年06月21日 星期四

浏览人次:【3473】

2018年迈入年中,下半年科技产业发展趋势为何?工研院IEK特别挑选了台湾二大科技产业「半导体及显示器」,於6月21日举办「2018下半年科技产业趋势前瞻研讨会」。

/news/2018/06/21/1842312660S.jpg

在「新时代趋势引领半导体产业变革」研讨会中,探讨从IC设计、IC制造、IC封测及IC应用等半导体产业发展趋势及重要议题,探讨台湾半导体产业现阶段所面临的挑战与未来可布局的机会,为台湾半导体产业提供下一步未来布局的新蓝图。

工研院产经中心产业分析师刘美君表示:「AI与自动驾驶的需求越来越大,也将引领着晶片商的晶片制造方式,以目前看来,针对记忆体的需求是越来越大,然而产能的扩张有限,特别是在高容量记忆体这块,它的价格也越来越好,因此需要为其做好准备。」

刘美君认为:「市场将以12寸晶圆厂的扩增幅度最大,而8寸晶圆厂则朝向利基型产品发展,最大化利用旧有产能。在晶片基本功能方面,会强调在多工、低功耗、高速执行与存取进行加强,目前NVIDIA的GPU、Google的TPU以及Intel的NNP神经网路,将会是市场领先的AI晶片,另外还有中国的华为等公司也正急起直追,在数据中心的高性能运算以及边缘装置的轻量型运算各有不同需求,厂商须提供合理成本、速度够快、良率高的产品才会获得亲睐。」

工研院产经中心产业分析师江柏风表示:「2017年,台湾的半导体封测市占率是全球第一,是因为我们拥有多样化的封装技术,如晶片先进制程以及高阶封测整合,而目前也遇到中国提供产能和技术来抢单的问题。另外在应用类别上,Intel仍然在运算上握有极高的市占,而在无线通讯晶片上,高通、SK Hynix、三星则各有市场,今年的电脑IC仍然维持5.4%的成长趋势,预估未来在工业、军用、消费性电子等应用领域仍会持续提升。」

關鍵字: 半导体  芯片  工研院 
相关新闻
工研院秀全球最灵敏振动感测晶片 可测10奈米以下振动量
工研院投入氢气计量监测技术 打造氢能安全创新平台
台英研发合作吸引群创及科磊等大厂加入 聚焦化合物半导体及下世代通讯
各国官员叁访台南沙仑绿能科学城 考察韧性城市方案
工研院MWC 2024展会直击 5G-A无线通讯、全能助理成下一波AI风潮
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» 使用Microchip Inductive Position Sensor(电感式位置传感器)实现高精度马达控制
» 以霍尔效应电流感测器简化高电压感测
» ESG趋势展??:引领企业迈向绿色未来
» 智慧家居大步走 Matter实现更好体验与可靠连结
» 车载软体数量剧增 SDV硬体平台方兴未艾


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK83T1C5P7KSTACUKA
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw