半导体晶片体积更小、功能更强大的趋势推动封装应用的变化，包括 2.5D 和 3D晶片封装。杜邦电子（DuPont Electronics & Industrial）推出SOLDERON BP TS 7000，这是在晶圆凸块应用锡银电镀化学领域的最新成品。

焊球电镀是先进封装的关键制程步骤，为了在微凸块应用中实现更紧密的互连和更高的电路密度，在焊料电镀过程中实现受控的电镀均匀性、更光滑的表面形态和无空隙介面极为重要。

DuPont SOLDERON BP TS 7000 锡银电镀化学品是一种高性能锡银焊料，针对当今的微凸块焊料电镀应用进行优化。杜邦这种新型无铅电镀浴将凸块共面性提高20% 以上，同时为微凸块和 C4（受控塌陷晶片连接）提供更严格的银百分比控制和可靠的接头应用程序。 该产品的另一个关键技术亮点是凸块共面性，可挑战同一晶片内的混合关键尺寸特徵，这直接影响组装过程和可靠性。

此外，优化的添加剂体系降低了沉淀风险，提高络合组分的稳定性和槽液稳定性，从而延长了槽液寿命。这种化学物质可在多次回流和反覆热应力下保持无空隙性能和机械完整性。 SOLDERON BP TS 7000 具有单一配方，足以适应各种尺寸和形状的凸块，包括直径从 200 微米到 75 微米不等的 C4 凸块到直径从 100 微米到 10 微米不等的铜柱盖。 这消除为微凸块和 C4 电镀更换电镀槽的需要，这些电镀槽服务提供广泛应用。