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SEMI:全球半导体设备支出强劲成长态势将持续至2019年
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2018年06月12日 星期二

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SEMI(国际半导体产业协会)近日公布「全球晶圆厂预测报告」(World Fab Forecast)最新内容指出,半导体产业即将连续三年创下设备支出新高纪录,预料2018年与2019年将分别(较前一年)成长14%和9%,写下连续四年成长的历史纪录。半导体产业创立71年以来,只有在1990年代中期曾出现设备支出连续四年成长的盛况。

全球各地区设备支出(包括新增和翻新设备)
全球各地区设备支出(包括新增和翻新设备)

如图所示,三星(Samsung)称霸全球的支出金额,中国领先全球的增长幅度,韩国与中国将引领这波成长态势。SEMI台湾区总裁曹世纶表示,台湾半导体设备支出金额在缺乏记忆体新厂的暴发式投资下,成长幅度虽不及韩国及中国,但台湾晶圆代工厂商在先进制程及产能的持续投资下,未来整体支出仍将呈现稳健成长态势;加上台湾过去多年累积的投资,也使得我们成为全球半导体先进制程及量产的重镇,我们仍乐观看待台湾未来在半导体产业的领导地位。

2018年,三星的设备支出金额预期将减少,但该公司仍占韩国所有设备投资金额的70%。同时,SK海力士(SK Hynix)则是增加在韩国的设备投资。

2018年中国大陆设备支出预期将增加65%,2019年将再成长57%,但值得注意的是,2018和2019年年中国大陆投资金额当中分别有58%和56%都是来自外资公司,例如英特尔(Intel)、SK海力士、台积电、三星和格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)。在政府计画的支持下,中国大陆本土业者正在兴建数量可观的新晶圆厂,2018年陆续开始设备装机。2019年这些公司的设备投资可??翻倍。

其他地区的投资金额也节节高升。2018年日本投资金额增加60%,增加幅度最高的包括东芝、索尼(Sony)、瑞萨(Renesas)和美光(Micron)。

2018年欧洲和地中海地区投资金额将增加12%,贡献最大的业者包括英特尔、格罗方德和意法半导体(STMicroelectronics)。

2018年东南亚地区投资金额将成长超过30%,不过受限於市场规模,整体支出也同比例地低於其他地区。贡献最大的业者包括美光、英飞凌(Infineon)和格罗方德,但欧司朗(OSRAM)和奥地利微电子(ams)等公司也持续增加投资金额。

「全球晶圆厂预测报告」也包含其他企业相关资讯,内容针对2019年底之前市况提供资料及预测,包括各种里程碑,还有不同季度、产品种类、技术制程的投资金额,以及既有晶圆厂和规划中设施之产能。

關鍵字: 半导体设备  SEMI 
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