账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
台湾团队创新研发隹绩 2023 ISSCC入选23篇论文抢先发表
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2022年11月15日 星期二

浏览人次:【2603】

国际固态电路研讨会(International Solid-State Circuits Conference;ISSCC)向来有IC设计领域奥林匹克大会之称,将於2023年2月19日至23日在美国旧金山举行。台湾共有23篇论文入选,不仅较2022年多8篇获选,同时创下近五年来获选论文数量最多的隹绩!展现台湾先进半导体与固态电路领域技术研发的实力斐然。

IEEE固态电路学会台北分会(SSCS)今(15)日举行记者会,介绍2023 ISSCC台湾入选论文,现场与会贵宾与入选论文团队合影。(摄影:陈复霞)
IEEE固态电路学会台北分会(SSCS)今(15)日举行记者会,介绍2023 ISSCC台湾入选论文,现场与会贵宾与入选论文团队合影。(摄影:陈复霞)

IEEE固态电路学会台北分会(SSCS)今(15)日举行记者会,除了介绍2023 ISSCC台湾入选论文与大会年度亮点论文外,并说明全球半导体产业趋势与台湾指标性技术发展的重点。同时邀请??创科技董事长卢超群讲述半导体与AI迈向兆纪元的愿景,他提及由AI x IoT x HI x IC x SEMI(五大项目相乘)产生的IntelligenceN十大应用,以及探索更大元宇宙观的6dMVerse新观念,在3D空间(space)之外,另外包括时间(Time)、生命(Consciousness意识)与能量、灵性(spirit)与第六感的3D。打破时间及空间的限制,期??虚实互动的进展,他表示在21世纪的第二个10年,人类有资格讲元宇宙;而「兆纪元」将成形,在未来五年内会有所进展,将来的晶片将不只是计算,也会加大格局,做宇宙框架下的Quantum,建议台湾产业从现在就开始准备。

国际固态电路研讨会(ISSCC)为一个发表先进固态电路与系统单晶片的全球论坛,将於2023年迈入第70届。2023年度大会主轴为「持续电路创新、提升功能与效益、缔造永续发展的社会」,即将举办的6项主题论坛中,最特别的是「未来10年IC工程师核心能力」,探索未来10年IC设计及应用的建构以利提早思考和布局。

从2023 ISSCC论文产地分布来看,远东区的论文数量大幅增加,而北美区的论文数量下滑,欧洲区则小降,显示远东区正在崛起。目前论文仍以来自学界居多,但产学合作及业界的论文也有逐渐增加的趋势。从台湾入选2023 ISSCC论文分析,学界有阳明交通大学入选7篇、清华大学入选4篇、台湾大学入选3篇、成功大学2篇;业界则有联发科技获选5篇、台积电获选2篇,展现出台湾技术研发坚强实力。

以学界为例,清华大学电机系张孟凡教授团队获选3篇,在非挥发性记忆体内运算取得突破性成果,未来可应用在AI智慧边缘装置,而张孟凡与工研院团队提出一个22奈米容量832Kb的SRAM记忆体运算架构,此为本次大会亮点论文之一;台湾大学3篇论文皆为电子所杨家骧教授团队产出,其中整合完整运算的次世代基因定序资料分析晶片,技术可应用於即时精准医疗、癌症检测及标靶治疗,这是全球第一个实现变体基因型运算的系统单晶片,此研究也被选为此次大会亮点论文之一。成功大学2篇获选的是电机系郭泰豪教授团队设计出高传输率的低功耗高速资料转换晶片,可大幅延长手机使用时间达数倍以上;以及张顺志教授团队提出一个四通道类比数位转换器技术,适用於智慧家电、物联网、车联网等具高能源效率需求的通讯装置。

在业界方面,由联发科技获选5篇、台积电获选2篇。联发科在4奈米5G手机晶片、支援高讯号衰减且快速锁定的时脉与资料恢复电路、下一个世代的通讯系统所需类比数位转换器开发、类比AI运算、射频输出式数位类比转换器皆取得重大突破。

台积电团队提出16奈米实现的32Mb电子自旋磁阻式随存取记忆体整体解决方法,可满足下个世代车用微控制器的应用,此研究入选为大会亮点论文;另一研究提出4奈米以SRAM为基底的数位记忆体内运算电路(DCIM)实现了高效能-面积-功耗-比,也提供了超低电压运作以及可调整的输入及权重位元宽度。

从新颖的技术出发,透过IC设计为不同应用做出特殊设计,扩大应用端的规模,进而推动产业化进展,预期2023 ISSCC将为IC设计及应用探索创新未来的契机。

關鍵字: IC设计  芯片  記憶體  转换器  联发科  台積電  ISSCC  IEEE 
相关新闻
联发科与大联大品隹集团於Embedded World 2024展出嵌入式智慧物联网合作成果
经济部估受惠HPC与AI需求 今年台湾积体电路业产值可??转正
Microchip扩大与台积电夥伴关系 日本建立专用40奈米制程产能
台积电携手半导体中心推动台湾半导体研究升级
应材Sculpta图案化解决方案 拓展埃米时代晶片制造能力
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» 高频宽电源模组消除高压线路纹波抑制干扰
» 电动压缩机设计ASPM模组
» PCIe桥接AI PC时代
» 用科技灭火:前线急救人员的生命徵象与环境监测
» 打造沉浸式体验 XR装置开启空间运算大门


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK84RCW5WSGSTACUK9
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw