台积电九日举公布其在SOC的后段封装测试策略，并计划与日月光、美商安可(Amkor)等封装测试业者合作，于第三季开始提供采用共享光罩CyberShuttle服务芯片的覆晶封装(Flip Chip)服务，希望以完整晶圆制造、封装测试的一元化服务(Turnkey)为号召，吸引布局SoC市场的整合组件制造厂(IDM)前往投片。台积电今年采用0.13微米铜制程产出的芯片中，使用覆晶封装的需求量可望较去年成长约四倍，而至2005年每年产出晶圆中采用覆晶封装比重亦将成长十倍左右，因此台积电将加强在覆晶封装制程的投资，同时与国内外封测厂合作，一同争取IDM厂的系统单芯片订单。

在覆晶封装制程前段的锡铅凸块部份，今年上半年公司已可提供凸块间距在175微米以内的八吋晶圆植凸块服务，下半年凸块间距则可缩小至150微米以内，至于十二吋晶圆凸块部份，则会与日月光等合作，第三季起便可提供相关服务。在覆晶封装后段制程部份，台积电目前已与日月光、安可等业者合作，提供二千接球的覆晶封装服务，预计今年第四季可开始提供2500接球的封装服务。