账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
Xilinx成功投产All Programmable多重处理系统晶片
采用台积公司16奈米 FinFET+技术

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2015年07月03日 星期五

浏览人次:【7470】

瞄准ADAS、工业物联网和5G系统的嵌入式视觉应用,美商赛灵思(Xilinx)宣布正式投产采用台积公司16 FF+(16奈米FinFET+)制程技术的All Programmable多重处理系统晶片(MPSoC) ,并瞄准先进驾驶辅助系统(ADAS)及自动驾驶车辆发展、工业物联网(I-IoT)和5G无线通讯系统等嵌入式视觉应用。All Programmable Zynq UltraScale+ MPSoC元件以业界标准为基础开发具高度灵活性的平台,可提供五倍系统级功耗效能比和所有形式的连接功能,更具备新一代系统所需的保密性和安全性。

新一代具灵活性之业界标准平台所需之五倍系统级功耗效能比及具保密性与安全性的所有形式连结尽在其中。
新一代具灵活性之业界标准平台所需之五倍系统级功耗效能比及具保密性与安全性的所有形式连结尽在其中。

这款全新的MPSoC元件是一款异质架构多重处理SoC,结合了七个使用者可编程处理器,其中包含一个四核心64位元ARM Cortex-A53应用处理器、一个双核心32位元ARM Cortex -R5即时处理器,以及一个ARM Mali-400图型处理器。 Zynq UltraScale+ MPSoC系列也具备各种整合式周边、保密和安全功能,以及先进的功耗管理功能。全新的系列元件与赛灵思近期推出的SDSoC开发环境一起使用,即可打造兼备软体定义和硬体最佳化特性的系统。

赛灵思执行副总裁暨可编程产品部门总经理Victor Peng表示:「Zynq UltraScale+ MPSoC为新一代智慧型和连网应用提供了各种理想的软体智慧、硬体最佳化、保密性、安全性和所有形式的连接功能。这系列元件特别针对新一代嵌入式视觉应用所设计,包含ADAS和自动驾驶车辆发展蓝图、工业物联网和5G无线通讯系统所需的独特需求,并可适用于其他多种不同应用。」

实现ADAS、工业物联网和5G系统等嵌入式视觉系统

Zynq UltraScale+ MPSoC更是为新一代嵌入式视觉系统而设计,包含工业机器视觉运算、安全监控和车用ADAS系统。对ADAS系统而言,Zynq MPSoC可紧密结合高度平行运算的硬体影像处理技术和具备软体演算法及控管功能的数据分析加速功能。藉由UltraRAM技术加入扩充式记忆体作为视讯缓冲暂存,可将资料传输量提升至最高水准并降低延迟率,为ADAS系统提供了关键功能。此外,为了实现即时关键性的安全对策决定和启动致动器指令,Zynq MPSoC中的ARM双核心Cortex-R5引擎可用于锁步(lockstep)模式和可编程架构中的交叉监控和诊断式保护表决功能(diagnostic-protected voting)。 Zynq MPSoC的设计符合各种车用级ISO-26262功能性安全需求,同时提供一个可扩充且高度客制化的可编程平台,能在快速变化的ADAS领域提供符合客户未来设计的众多需求。

在工业物联网的应用领域,Zynq UltraScale+ MPSoC系列更适用于整合资料撷取和即时诊断的理想选择,同时可让各种智慧型连网控制系统各自进行决策。结合MPSoC处理子系统、UltraScale可编程逻辑架构和全新UltraRAM晶片内建记忆体技术,可打造一个能处理大量资料并进行分析,以及管理即时机器对机器(M2M)资料传输的理想平台。由于具备专属的保密处理单元和可用作锁步记忆体模式的双核心Cortex-R5引擎,Zynq MPSoC亦可支援各种SIL3功能性安全和保密需求。

Zynq UltraScale+ MPSoC元件能以极少的功耗灵活地支援多标准和多频段,因而针对各种新一代5G系统支援更多无线电和射频的处理需求,其中包含可支援全新「大规模多输入多输出」( massive MIMO)系统和各种适应性波束成型架构(adaptive beamforming architectures)、CloudRAN Layer 1基频加速和各种相关的Fronthaul应用。内含四核心ARM Cortex-A53处理子系统的Zynq UltraScale+ MPSoC可运用一个整合的精密功耗管理系统,为数位预失真、各种波形控管功能和系统管理作业设计更低功耗的最佳软硬体配罝。

Zynq UltraScale+ MPSoC开发环境

赛灵思也针对UltraScale+产品系列推出极尽完整的早期使用工具套件,工具包含SDSoC开发环境,为系统和软体工程师提供完备的软体定义开发选择。而最新版本的Vivado设计套件让硬体设计工程师可快速建置以Zynq MPSoC为基础的各种最佳化平台。同时,赛灵思也为Linux、FreeRTOS、OpenAMP、Yocto、QEMU和XEN等开放原始码社群提供原始码。此外,赛灵思的软体开发套件(SDK)、PetaLinux工具及运作时间驱动程式和函式库为全面的产品系列提供更完整的工具,并让应用的开发工作变得更加容易。

關鍵字: 多重处理系统晶片  ADAS  工业物联网  5G  嵌入式  視覺應用  Xilinx  台积公司  系統單晶片 
相关新闻
安立知以全方位无线通讯方案引领探索6G时代
韩国无线电促进协会携手安立知 进行B5G/6G技术验证
富宇翔科技推出IoT-NTN测试平台 助卫星通讯产品进行验证
资策会携手日本5GMF推动5G发展趋势及创新应用
MIC:AI成为未来通讯产业关键基础
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» 使用PyANSYS探索及优化设计
» 隔离式封装的优势
» MCU新势力崛起 驱动AIoT未来关键
» 功率半导体元件的主流争霸战
» NanoEdge AI 解决方案协助嵌入式开发应用


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK83T4C434ISTACUKP
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw