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SEMI:2017及2018年全球晶圆厂设备支出将续创新高
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2017年03月08日 星期三

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SEMI(国际半导体产业协会)发布最新「全球晶圆厂预测报告」(World Fab Forecast),指出2017年晶圆厂设备支出将超过460亿美元,创下历年新高,并预计2018年支出金额将达500亿美元,突破2017年新高点。晶圆厂设备支出金额不仅持续创新纪录,也可望连从2016年至2018年呈现连续三年的成长趋势,且为1990年代中期以来首见。

晶圆厂设备支出统计(前段设备)(source:SEMI)
晶圆厂设备支出统计(前段设备)(source:SEMI)

SEMI「全球晶圆厂预测」报告于2017年2月底的更新资料指出,2017年有282座晶圆厂及生产线进行设备投资,其中有11座支出金额都超过10亿美元。同时2018年预计有270座厂房有相关设备投资,其中12座支出超过10亿美元。该项支出主要集中于3D NAND、DRAM、晶圆代工及微处理器(MPU)。其他支出较多的产品分布涵盖LED与功率分离式元件、逻辑、MEMS (MEMS/RF)与类比/混合讯号。

SEMI预估,虽中国许多新晶圆厂计画仍处于兴建阶段,2017年大陆设备支出大致持平,成长约1%,并为全球支出金额排名第三的地区。 2017年中国总计有14座晶圆厂正在兴建,并将于2018年开始装机。 2018年中国晶圆设备支出总金额将逾100亿美元,成长超过55%,全年支出金额位居全球第二。总计2017年中国将有48座晶圆厂有设备投资,支出金额达67亿美元。展望2018年,SEMI预估中国将有49座晶圆厂有设备投资,支出金额约100亿美元。

其他地区亦正向成长,SEMI「全球晶圆厂预测」报告指出,欧洲/中东与韩国将成为今年成长最快的地区,预估年成长率分别为47%与45%。日本支出金额将增加28%,其次为年增21%的美洲地区。

SEMI Industry Research & Statistics团队于上一季就184座厂房/生产线更新195项资料,其中包括8座新增设施及3项晶圆厂建厂计画取消。 SEMI「全球晶圆厂预测」报告详细介绍每项晶圆厂建厂计画,提供重要时程、支出、技术节点、产品与产能数据等资讯。 「全球晶圆厂预测」报告是以Excel格式呈现,追踪超过1,100处设施(包括产业中所有部门未来设施)的支出与产能状况。「全球晶圆厂预测」报告与相关出版品「晶圆厂资料库」(Fab Database)报告,追踪了用以提升晶圆厂产能、升级技术节点、扩厂或变更生产晶圆尺寸时所需要的所有设备,包括全新设备、二手设备、专属(in-house)设备,还有厂房设备相关支出。请同时参考我们的「光电/LED晶圆厂预测」(Opto/LED Fab Forecast)报告。

更多关于「晶圆厂资料库」报告资讯请参考:http://info.semi.org/semi-world-fab-forecast

關鍵字: 晶圆厂设备  3D NAND  DRAM  晶圆代工  微处理器  MPU 
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