是德科技（Keysight）日前与展讯通信（Spreadtrum）宣布，双方已签署策略合作备忘录（MoU），将在行动晶片先进技术研发方面展开密切合作。是德科技将与展讯通信团队协力运作，共同针对新的测试需求，联手开发测试解决方案，包括行动晶片基频测试、射频模组测试，以及相符性测试。这项策略合作将充分发挥是德科技的行动晶片测试专业技术，及其整合式软硬体解决方案。

是德科技将与展讯通信团队协力运作，共同针对新的测试需求，联手开发测试解决方案。

展讯通信是全球前10大无晶圆厂半导体公司，总部设在中国，专注于2G、3G及4G无线通讯标准的先进技术开发。是德科技已派遣专业技术团队进驻展讯通信的上海总部，以协助该公司建立技术中心。该技术中心预计于2016年5月开始运作。

是德科技总裁暨执行长Ron Nersesian与展讯通信董事长暨执行长李力游博士于2月24日在巴赛隆纳举行的世界行动通讯大会（MWC）中，共同签署了策略联盟备忘录。

是德科技对于半导体产业的深入了解，加上在地化技术支援，不但是值得信赖的合作伙伴，同时也是晶片设计与测试的最佳选择，可说是全方位解决方案供应商。展讯通信选择是德科技作为策略合作伙伴，共同建立其晶片测试技术中心，使得该公司能够专注于先进技术开发、晶片设计流程最佳化，进而为客户提供完整的统包解决方案。

展讯通信董事长暨执行长李力游表示：「是德科技为我们提供了先进的量测仪器和卓越的专业知识。在他们的鼎力支援下，展讯能够准确地检验晶片规格、提升开发效率，并且建构最佳化的设计流程。在设计未来的行动装置时，我们高度整合的低功耗晶片，加上客制软体与参考设计，可组成完整的统​​包平台，以协助客户缩短设计周期、降低开发成本。透过此次与是德科技的合作，我们将能够为客户提供无与伦比的使用者体验。此外，此技术中心将使得我们能够有效地评估候选的核​​心技术和架构，并且在开发新晶片和及时展示未来行动晶片的关键功能时，提供莫大的协助。 」

是德科技总裁暨执行长Ron Nersesian表示：「与展讯通信在行动晶片领域的紧密合作关系，将使得我们能够引领先进技术探索，并且切实了解中国无晶圆厂客户的实际需求。我们将为展讯通信的专业技术团队提供所需的量测专业技术，以协助他们设计、开发和验证新晶片，并且共同建立新的技术中心。这份MoU还包括在MIMO、宽频DPD、VoLTE及VoWiFi测试解决方案方面的密切合作，以及未来在5G解决方案的协力运作。」

新的设计平台与互动式显示方式可实现现代化设计及量测方法。