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IDM释单 日月光、硅品高阶封测产能满载
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2003年10月01日 星期三

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因IDM厂释出高阶封测代工订单,日月光、硅品闸球数组封装(BGA)订单应接不暇,产能利用率已达九成以上满载情况,第三季营收将有10%至15%的成长,第四季成长幅度至少会比第三季好。同时,IDM厂因普遍不再投资扩充封装产能,市场调查机构ETP预估BGA委外代工比重将在明年起加速成长,至2006年超过70%。

工商时报指出,由于前二年半导体市场不景气,IDM厂停止在高阶封装产能上的投资,所以近来景气回温,日月光、硅品也不断接获IDM厂释出的委外代工订单,其中因全球BGA产能有限,两家封装大厂BGA订单应接不暇,产能利用率也大幅上升至9成以上高水平。虽然二家大厂积极扩充产能,仍无法因应大批涌至的订单。

业者指出,上游晶圆代工厂订单情况超乎市场预期,IDM厂释出委外代工订单动作加大,市场旺季需求又强劲复苏,所以封装厂第三季营运势必超乎预期,第四季因有美欧圣诞节旺季,明年第一季又有中国农历新年旺季,接单能见度已达明年一月,十月后营运成长最差也会比第三季好。

根据市调机构ETP预估,2003、2004二年,全球BGA委外代工比重仍维持在57%至58%比重,但2004下半年就会开始加速成长,尤其IDM厂陆续关闭位于欧、美的自有封测厂,2005年BGA委外代工比重会提升至68%,2006年委外代工比重则会超过70%。

關鍵字: 日月光  硅品 
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