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绘图芯片厂大量释单 覆晶封测代工旺到Q2
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2005年02月24日 星期四

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业界消息,绘图芯片大厂Nvidia与ATI三月份确定将扩大向封测厂及基板厂下单,并集中在高阶覆晶封装测试(Flip Chip),不仅日月光、硅品覆晶生产线产能满载,基板厂全懋、日月宏产能也因覆晶基板(FC Substrate)订单而忙碌不已。业者预估覆晶封测、基板生产线满载情况可持续到第二季末。

据了解,Nvidia与ATI看好市场需求量成长,三月份大幅调高封测委外订单量。其中ATI委由封测厂代工的晶圆测试(Wafer Sort)量,将在三月份由二月的9000片调高至2万2000片,成长幅度超过一倍;而Nvidia仅NV43、NV44二款芯片所需晶圆测试机台产能就已经在15台左右,三月份需求成长至30台以上,成长也增幅也是一倍。

但针对以上的消息,日月光与硅品却不愿透露太多客户的情况,仅表示来自绘图芯片的订单量的确有明显成长,覆晶封测等高阶生产线也满载运作,覆晶基板则处于缺货状态。全懋也指出,基于保密协议无法透露接单情况,但近期覆晶基板需求的确强劲。

關鍵字: 日月光  硅品  影像处理器 
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