账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
SEMI:全球晶圆设厂备支出再创新高
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2017年09月25日 星期一

浏览人次:【8401】

SEMI(国际半导体产业协会)发布最新「全球晶圆厂预测报告」(World Fab Forecast),指出全球晶圆厂设备支出再次刷新纪录。报告显示,在所有SEMI追踪的296座前端晶圆厂房与生产线当中,有30座晶圆设备支出超过5亿美元。2017年晶圆设备支出(含全新与整新)预计将成长37%,创下550亿美元的最新年度支出纪录。SEMI同时也预测2018年晶圆设备支出成长率将再度攀升5%,同时也将再次写下580亿美元的新纪录。SEMI台湾区总裁曹世纶表示,先前最高的支出纪录是2011年创下的400亿美元。按目前情势来看,2017年支出预估将比该数字高出大约150亿美元。

晶圆厂设备支出统计(前段设备,含全新与整新)。(资料来源: SEMI全球晶圆厂预测报告, 2017年8月)
晶圆厂设备支出统计(前段设备,含全新与整新)。(资料来源: SEMI全球晶圆厂预测报告, 2017年8月)

若依2017年各地区支出金额来看,全球最高的是韩国,从2016年的85亿美元成长至2017年的195亿美元,高达130%的年成长率。根据全球晶圆厂预测报告,2018年韩国依然将是全球晶圆设备支出最强劲的地区,而中国也将晋升至第二名,达到125亿美元(年成长率66%)。此外,美洲、日本、欧洲/中东等地预料也将达到二位数成长,其他地区则将继续维持在10%以下。

全球晶圆厂预测报告也预估三星(Samsung)在2018年将投入超过2017年一倍的晶圆设备支出,前端设备将从160亿美元增加至170亿美元,2018年将额外追加150亿美元。此外,其他记忆体厂商也预料将大幅增加支出,并占该年所有记忆体相关设备支出的其中300亿美元。其他如晶圆代工(178亿美元)、MPU(30亿美元)、逻辑(18亿美元)以及包含功率和LED的分离式元件(18亿美元)等领域,也将投入大笔设备资金。这些都将是支撑2018年设备支出的主要产品领域。

2017和2018年,三星将投入业界有史以来最庞大的晶圆设备支出。然而,不只单一厂商即足以主导整个支出走势,SEMI全球晶圆厂预测报告更指出,就连单一区域(中国)也可能突然窜起并大幅左右整体趋势。目前全球晶圆厂预测追踪中的晶圆厂设厂计画,2017年有62座,2018年有42座,其中许多都在中国。

如欲进一步了解2017和2018年半导体制造业分析以及更多有关设厂计划、晶圆设备、技术层次与产品等资本支出(CAPEX)的资讯,请叁考网址 : SEMI晶圆资料库(Fab Database)www.semi.org/en/MarketInfo/FabDatabase

關鍵字: 晶圆厂  晶圆代工  MPU  LED  分离式元件  SEMI  三星  系統單晶片 
相关新闻
SEMI:2027年12寸晶圆厂设备支出 可??达1,370亿美元新高
Intel成立独立FPGA公司Altera
ADI扩大与TSMC合作以提高供应链产能及韧性
AMD助日本新干线营运商JR九州AI轨道检测解决方案
格罗方德2023财年营收下降9% 汽车业务表现强劲
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» 未来无所不在的AI架构导向边缘和云端 逐步走向统一与可扩展
» 关於台积电的2奈米制程,我们该注意什麽?
» 开启任意门 发现元宇宙新商机
» EV用电池三分天下,逐鹿次世代车用市场
» 延续后段制程微缩 先进导线采用石墨烯与金属的异质结构


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK83TB9UZFASTACUKO
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw