台积电（TSMC）近日宣布，未来两年将逐步停产 6 寸晶圆（150 毫米）生产线，作为提升整体营运效率与资源配置的重要策略。公司表示，此项调整不会影响现有先进制程 12 寸晶圆厂的运作，并重申财务目标维持不变，显示其营运体质与市场需求仍保持稳健。

台积电宣布逐步停产6寸晶圆生产线

6 寸晶圆在半导体产业发展史上曾是主流技术，广泛应用於各类消费电子、工业控制与汽车电子领域。然而，随着制程节点不断进步，8 寸与 12 寸晶圆逐渐取而代之，高阶制程（如 5 奈米、3 奈米甚至即将量产的 2 奈米）更已成为驱动全球半导体市场增长的关键。6 寸晶圆因产能与良率限制，在竞争激烈的市场中已逐步边缘化。

台积电强调，停产 6 寸产线的决策，主要是为了集中资源在高附加价值与长期成长潜力更高的制程节点，同时降低维护老旧设备与技术的成本压力。未来，相关产能将转向支援高阶制程与特殊制程应用，如 AI 晶片、高效能运算（HPC）、5G 与车用半导体等市场需求。

市场分析认为，此举不仅反映台积电对高阶制程领域的强烈信心，也呼应了整个晶圆代工业正逐步告别成熟制程的产业趋势。尤其在 AI 与先进运算需求持续升温的背景下，高阶制程晶片在运算效能与能效比上的优势，使其成为全球科技巨头争相采用的核心元件。

此外，尽管 6 寸晶圆市场仍有部分特殊应用需求，台积电的退出可能为中小型晶圆代工厂带来机会，吸收这部分订单，形成市场再分配。然而，对於高阶制程竞争而言，台积电的战略收缩将有助於巩固其在先进制程上的领先优势，并进一步提升资本支出效益。