随着人工智慧（AI）与高效能运算（HPC）应用持续扩大，晶片测试产业的重要性同步提升。中华精测科技公布 2026年1月合并营收达4.54亿元，较2025年12月成长16.2%，亦较去年同期增加19.3%，在产业淡季中缴出稳健成绩，展现高阶测试介面市场的成长韧性。

中华精测指出，1月营收成长主要受惠於公司持续拓展全球市场，并与客户在产品研发、技术支援及供应链管理上维持紧密合作关系。其中，人工智慧（AI）、应用处理器（AP）及相关高效能晶片的测试服务需求显着增温，带动测试介面板使用量大幅提升，成为推升营收的关键动能。

随着生成式AI加速导入资料中心与云端伺服器，高功耗、高运算密度晶片的测试量同步攀升，测试过程中所面临的功率承载与散热挑战亦日益严峻。中华精测表示，所提供的先进测试介面解决方案，能有效协助客户因应高功率测试时的散热问题，不仅可满足现阶段产品需求，也能支援未来更高功率晶片的测试规格，进一步巩固其在高阶晶片测试市场的技术优势。

展?? 2026年，随着晶片设计与先进封装技术持续朝向高频宽、高整合与高功率发展，测试环节已成为影响良率与测试效率的关键技术门槛。中华精测指出，测试介面在整体半导体价值链中的角色将加重，将持续加大在高频宽、高功率测试介面研发的投入，满足客户因应日益复杂的测试需求，同时强化自身在全球半导体测试市场的竞争优势。