人工智能(AI)快速发展开启高密度运算需求的新时代，亚德诺半导体(Analog Devices, Inc.；ADI)於国际半导体展(2025 SEMICON Taiwan)中，完整展出最新智慧制造及AI相关应用实例，针对智慧制造提供的各种精准控制及量测等技术方案，展示内容包括机器视觉/ToF飞时测距、VNA向量网路分析仪等量测解决方案，智慧手臂、多圈感测器等控制解决方案，以及GMSL、TSN时间敏感网路和T1L/ SWIO及液冷系统等智慧制造连接方案，可进一步了解ADI的边缘感知、精密运动控制、电源完整性及确定性连接技术等应用。

图一是专为影像处理应用打造的 MAX78000CAM02 边缘 AI 开发平台，图二是以 NVIDIA Orin AGX 模组为核心，结合ADI的GMSL2 技术的RQX-59G 机器人控制器。(摄影:陈复霞)

ADI 展示新一代高精度机器视觉与边缘 AI运算解决方案，推出高精度深度感测模组 ADTF3175，以及专为影像处理应用打造的 MAX78000CAM02 边缘 AI 开发平台，展现出 ADI 在智慧运算与感测领域的技术实力。

ADTF3175 为一款新世代机器视觉系统，整合多相机同步与高效能影像传输能力，可广泛应用於自驾车、AMR 自主移动机器人与服务型机器人。该模组具备 0.4 公尺至 4 公尺的测距范围，深度精度达 ±5 公厘，并能在高达 3 klux 的日照环境下运作，对低反射率物体的辨识亦能维持稳定。其支援 1024×1024 与 512×512 解析度，并且采用 ML-50-1 模组封装，可大幅提升系统整合的便利性。

另一方面，超小型边缘 AI 开发套件MAX78000CAM02，尺寸仅 0.4 寸 × 0.9 寸，专为快速验证影像处理 AI 模型而设计。该平台采用MAX78000 微控制器，搭载 Arm Cortex-M4F 核心与CNN加速器，能够直接在板上进行影像辨识，并支援VGA相机输入，不需依赖外部运算资源或通讯模组即可完成 AI 推论，大幅降低开发门槛。这些产品可协助自驾、工业自动化与智慧设备实现更低功耗与更快运算的应用，推动智慧科技的下一步发展。

此外，在今年的展会上正式亮相的RQX-59G 机器人控制器，为多家技术合作成果。凌华科技边缘运算平台事业处产品中心经理喻胤哲说明，以 NVIDIA Orin AGX 模组为核心，结合ADI的GMSL2 技术，展现高效能、低延迟的多相机同步能力，为自驾车、AMR（自主移动机器人）与服务型机器人应用带来全新突破。

RQX-59G 由 NVIDIA Orin AGX 模组驱动，并整合 Analog Devices 的 GMSL2 解串器 MAX9296A 於 ROSCube 平台，合作夥伴 TIER IV 提供搭载 GMSL2 串器 MAX9295A 的 C1 相机。透过 GMSL2 技术，系统能实现高速、低延迟、长距离影像传输，并同时支援影像、控制与供电，大幅简化系统架构。尤其是 ADI 技术提供的 帧同步能力，可让最多八个相机在同一时间标下运行，满足自驾与机器人对多相机同步的感测高精度与运算高效能需求。

RQX-59G 系统特别针对後装式自驾、AMR及服务型机器人设计，内建驱动程式支援多家国际 GMSL2 相机供应商，包括 日本 TIER IV、台湾 oToBrite、美国 Leopard Imaging、中国 Orbbec，以及法国 Stereolabs。此举展现出跨国产业链合作成果，并显现 ADI GMSL2 技术成为全球标准的潜力，加速推动智慧机器人与自驾技术的落地。

在现场实测中，八个 TIER IV C1 相机透过 ADI GMSL2 技术连接至 RQX-59G，并对准笔记型电脑的计时器萤幕。测试结果显示各相机间的延迟差异甚微，得以验证ADI 技术驱动下的多相机同步精准度与稳定性。此效能将有助於提升自驾车辆的安全性与可靠性，也为服务型机器人与智慧城市应用开启更高阶的可能性。