LED大厂富采今（25）日宣布，将与欧洲微转印技术领导者X-Celeprint策略结盟，共同加速巨量转移技术在AI与高速运算核心「矽光子（Silicon Photonics）」应用的商业化进程。此项合作旨在结合富采在光电元件的量产实力与X-Celeprint的专利技术，打造可大规模生产的高效能光通讯解决方案，抢攻次世代资料中心市场。

随着AI应用爆发，资料传输需求呈指数级增长，推动光通讯技术朝向高密度、高效率的异质整合发展。传统制程面临瓶颈，而已在Micro LED显示领域趋於成熟的「巨量转移技术」则成为关键突破囗。

富采指出，相较於传统技术，导入X-Celeprint的微转印技术（Micro-Transfer Printing, MTP）可将转移速度提升30倍以上，同时将精度缩小至传统技术的15%。富采前瞻研发中心??总经理黄兆年表示：「这将为共封装光学（CPO）中半导体与光电元件的整合带来革命性进展。」

富采董事长范进雍表示，公司积极布局AI光通讯领域，此次合作将结合富采在高阶光电的制造能力与X-Celeprint全球领先的微转印技术，共同在矽光子生态圈扮演关键角色，推动新一代光子元件的效能突破。X-Celeprint执行长Peter Smyth则指出，新的合作模式将加速矽光子技术在多重产业的普及。

未来，双方将利用微转印技术寻求潜在商业机会，由富采负责制造，并策略性地与第三方企业合作，共同扩展矽光子技术的商业版图，为AI时代的高速运算需求提供强劲动能。