因应AI基础建设持续扩张， GPU需求也不断成长，预期NVIDIA Rubin平台量产後，将可??带动HBM4需求。目前关??这波记忆体缺货潮最关键的3大记忆体原厂HBM4验证程序已至尾声，预计於今年Q2陆续完成。其中，由Samsung凭藉最隹的产品稳定性，预期将率先通过验证，SK hynix、Micron随後跟上，可??形成3大厂分占供应NVIDIA HBM4的格局。

这波记忆体缺货潮最关键的3大记忆体原厂HBM4验证程序已至尾声，预计於今年Q2陆续完成。

随着现今Inference AI应用场景扩大，市场对高效能储存设备的需求攀升。包括北美各大云端服务业者（CSP）为抢占AI agent市场先机，自2025年底开始展现强劲拉货力道。在CSP大举投入AI server布建的情况下，NVIDIA对新一代Rubin平台的後市审慎乐观，也有助於HBM4需求位元的成长前景。

然而，在记忆体的产能端，由於整体缺货情况加剧，且HBM以外的conventional DRAM产品价格自2025年Q4起皆大幅上涨，HBM已不如以往具备绝对的获利优势，促使原厂调整HBM、conventional DRAM供给分配，以兼顾整体产值和所有客户的需求。若NVIDIA仅依赖特定供应商，Rubin平台的需求恐难获得满足。

从HBM供应商角度分析，考量GPU的需求稳定成长，以及HBM设计复杂、验证过程易有变数，原厂必须持续推进各世代产品进程维持市占，以免错失後续商机，预期NVIDIA会将三大原厂皆纳入HBM4的供应生态系。

又进一步观察各供应商验证进度，则Samsung进度最快，预计Q2完成後将开始逐季量产。SK hynix持续推进，且可??凭藉与NVIDIA既有的HBM合作基础，在供应位元分配上保持优势。Micron的验证节奏尽管相对较缓，也料将在Q2完成。