MIC：2017台灣半導體產值預估將達2.4兆元

資策會MIC預估，2017年上半年台灣IC設計產業整體營收將較2016年衰退3.9％，資深產業分析師葉貞秀表示，由於智慧型手機通路庫存偏高與新規格產品多規劃於Q3推出，舊機出清等壓力影響到通訊相關IC出貨，也因此台灣IC設計產業上半年呈現衰退。展望下半年，隨著中國大陸智慧型手機客戶搭載自有處理器的比重提升，台灣通訊應用處理器仍受影響，在高階處理器的客戶拓展因此受限。雖然SSD儲存裝置的市場成長與TV朝向4K高解析度發展，對於台灣IC設計業有所助益，可望帶動PC與消費型應用IC出貨成長，然而在最大宗的通訊應用方面仍面臨壓力。整體而言，2017年台灣IC設計產業產值將較2016年衰退2％，預估為5,670億新台幣。

先進製程跨入10奈米，台灣晶圓代工下半年產值回升

在IC製造的晶圓代工與記憶體部份，資策會MIC表示，2017年第一季台灣晶圓代工市場在中低階智慧手機晶片需求的帶動下，產值達2,837億新台幣，較去年同期成長22.1％。第二季起，中低階智慧型手機需求仍持續推升28奈米產能需求、因應下半年高階機種出貨的先進製程也將逐步增加，估計整體產值將較第一季成長6.3％。展望下半年，先進製程投片量將有較大幅成長、10奈米也進入少量量產，預估整體產值將高於上半年，全年市場維持穩定成長，預估2017年晶圓代工產值可達到12,299億新台幣，較去年成長6.5％。

資策會MIC產業顧問周士雄認為，全年觀察重點將會在下半年新建12吋晶圓廠新增產能與物聯網所需8吋晶圓成熟製程的產能調配。至於記憶體，2017 年第一季台灣DRAM產業產值為223億新台幣，較去年同期衰退24％、較前季成長1.3％。延續華亞科於2016第四季被美光併購，目前台記憶體製造廠為利基型DRAM與NAND/NOR Flash記憶體代工，如南亞科、力晶與華邦。

台灣IC封測產業鏈宜加速布局，進入物聯網與穿戴式裝置時代

資策會MIC表示，2016年台灣封測代工業產值為4,222億新台幣，與2015年3,990億相較約成長5.8％。雖然台灣封測業者在技術與客戶方面保有優勢，但想保有長期優勢，未來勢必要進行整併。不但可維持市占率，而且還降低同質性業者的價格競爭，再則是合併資源可增進效率以提升封測技術。對半導體產業而言，物聯網與各類型穿戴式裝置，是另一波成長的關鍵因素與產品，且帶給不同產業龐大商機，預估至2020年的年複合成長率將達40％。產業顧問周士雄表示，封測業需要聚焦的技術重點在於微系統級封裝（SiP）與更低成本的封測技術。

商用換機嘉惠台廠筆電出貨

資策會MIC預估，2017年全球資訊系統產品出貨規模為4.33億台，年衰退由2016的9％縮小至4％。其中，全球筆記型電腦產品受惠於商用換機潮，市場規模可望與2016持平；平板電腦則在產品成熟與智慧型手機替代效應下，換機需求弱，市場衰退幅度高於其他資訊系統產品。由於台灣廠商製造能力優異，囊括電腦品牌廠多數商用機種訂單，預期在商用換機需求下，台灣廠商於2017年的筆記型與桌上型電腦出貨的全球市占率仍將會提升。

展望桌上型、筆記型、平板電腦與全球伺服器下半年趨勢，雖然桌上型電腦搭配新處理器推出新品，但市場反應不如預期，加上中低階桌機市場需求低迷，整體出貨表現不佳，雖廠商積極經營電競桌機「個性化」來刺激消費者購買意願，但占比仍低、對整體出貨助益有限，預估2017全球桌上型電腦市場將衰退4.3％。資策會MIC資深產業分析師許桂芬指出，筆記型電腦的市場規模自2012以來持續呈現微幅衰退，但受惠於Windows 10啟動的商用換機需求，美系電腦品牌廠出貨量明顯增加，廠商積極布局輕薄筆電與電競機種，預期2017年全球筆電市場規模將接近1.55億台，其中台灣廠商出貨量為1.3億台，於全球占比提高至83.8％。平板電腦部分，廠商已逐漸退出低價平板市場，轉而投入毛利較高的2-in-1產品開發。

伺服器市場規模小幅成長，品牌板塊已出現變化

資策會MIC產業顧問周士雄表示，全球伺服器產品因為雲端大廠持續擴建新數據中心，市場規模維持小幅成長，雖然整體變動幅度不大，但是在中國品牌業者崛起及大型網路業者對白牌伺服器採購比重增加下，品牌板塊已出現變化。預期在Intel新平台上市，與人工智慧、影音直播、AR/VR等新興應用推動雲端運算與儲存需求下，將促使雲端大廠持續擴建與新建數據中心，其中將以美國與歐洲兩大市場為重心。至於中國大陸市場，由於雲端需求快速成長，將導致產業競爭更加激烈，未來陸系伺服器廠商排名有可能出現變化。

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