帳號:
密碼:
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
三井金屬開始量產世代半導體封裝用的特殊玻璃載體HRDP
 

【CTIMES/SmartAuto 籃貫銘 報導】   2021年01月25日 星期一

瀏覽人次:【996】
  

三井金屬今天宣布,該公司已開始為日本國內一家多晶片模組製造商量產HRDP。這是一種根據RDL First方法,使用玻璃載體為扇出型(Fan Out)面板級封裝建立超細電路的材料。

/news/2021/01/25/2005061750S.jpg

HRDP是一種特殊的玻璃載體,能夠實現次世代半導體封裝技術-扇出封裝的高效率生產,包括使用2/2μm或以下的線寬/線距(L/S)比設計的超高密度電路。目前有20多家客戶正在對HRDP的商品化進行評估。

三井金屬表示,第一階段是從2021年1月開始,為日本國內一家多晶片模組製造商進行量產。該客戶將使用HRDP生產將來不斷擴大的5G市場製造元件,包括RF模組和各種應用的其他元件,並預期增加營業額。

在第二階段,一家先進的海外封裝製造商計畫在2021會計年度採用HRDP。

此外,公司還計畫為其他新客戶的各種應用啟動量產,例如2022會計年度及以後的HPC6和手機,而且預期HRDP市場將進一步擴大。

關鍵字: 三井金屬 
相關新聞
三井金屬將在上海建立新的銅箔業務行銷據點
comments powered by Disqus
相關討論
  相關新品
Arduino Motor Shield
原廠/品牌:RS
供應商:RS
產品類別:PC Board
mbed
原廠/品牌:RS
供應商:RS
產品類別:PC Board
Arduino
原廠/品牌:RS
供應商:RS
產品類別:PC Board
  相關產品
» 從COM-HPC到SMARC 康佳特推出邊緣運算更寬溫的嵌入式平台
» R&S進軍電源量測市場 最新兩款設備亮相
» 德承新款工業級GPU旗艦機 提升高階顯卡擴充性與邊緣AI效能
» 博世推出防水耐用的氣壓感測器 滿足工業與穿戴裝置需求
» ST推出行動支付平台 推動虛擬購票和非接觸支付彈性發展
  相關文章
» 用於能源管理應用的NFC
» 打造垂直貫穿OT、IT層的AIoT智能工廠
» Microchip用於電機控制發展的開源工具:開源建模、程式碼生成和即時調試工具
» 深究Subaru汽車Eyesight駕駛輔助平台之開發
» 讓物聯網設備更安全
  相關資源
» Power Management Solutions for Altera FPGAs

AD


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2021 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw