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巨頭進逼 台積電未來地位剖析
 

【CTIMES/SmartAuto 江之川 報導】   2013年09月22日 星期日

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台積電在2012年由於獨佔28nm晶片的代工生產,當年年底股價一飛沖天,導致晶圓代工業的板塊開始發生移動;台積電勢如破竹將進入20nm製程生產,三星挺進晶圓代工業市占率前三名,英特爾則是開始搶晶圓代工生意。

台積電的對手都來頭不小,包括Intel和三星。
台積電的對手都來頭不小,包括Intel和三星。

台積電以和美國英特爾相當接近的投資金額,逐漸展現威脅英特爾的實力。2013年台積電投入約100億美元,而這個數字已和英特爾的110億美元投資金額相當接近,而且金額是台積電有史以來最高的投資,生產力也將比去年提高三倍以上。

讓台積電願意投入龐大資金的生意就是智慧手機晶片。智慧手機的心臟零件是包含通信和繪圖處理的系統級晶片,比起一般的半導體,它們必須做到更小型而且耗電量低,電子線路更是細微;目前最先進的28nm製程,九成以上市場被認為握在台積電手上。今年28nm製程的產量可望增加三倍。通信和繪圖晶片顯然為台積電帶來巨大的利益和事業前景。

台南廠產量增三倍

台積電在北美、日本、上海皆有分公司,但投資區域幾乎集中在台灣,這番投資為古都台南帶來榮景。台積電設於南部科學園區的廠房P5是一個非常巨大的廠房,明年第一季,台積電就要在這個廠房裡生產出20nm系統級大型積體電路(LSI)。台積電為此大量招募工程師,因而為台南科學園區帶來欣欣向榮的氣象。

台積電在南部科學園區設下的高額投資也帶動相關的產業。全球第一大的封裝測試廠商日月光,今後的五至十年間,預計在台灣投資約500億台幣,日本的材料及設備商也因而受惠。

台積電在1987年由台灣政府主導成立,以接受客戶委託進行半導體代工的業務不斷成長,如今已是世界級的晶圓代工廠。在董事長張忠謀的帶領下,台積電不斷精進半導體製造技術,在接下了兩大重要半導體高通(Qualcomm)的手機通訊晶片和Nvidia的繪圖處理器之後,業績突飛猛進。

高通和Nvidia這樣無晶圓公司(fables)的抬頭,加上有了台積電這樣的專門製造晶片的代工晶圓廠(foundry),兩者分工合作,打造出價格合理品質又好的半導體晶片,這樣的模式自2000年以來襲捲全球市場,打破了最早設計和製造統整的IDM模式。

台積電在2012年的業績達到相當驚人的數字,突破5000億新台幣,純利率超過35%,達1662億新台幣。台積電董事長張忠謀被稱讚具有預視未來的好眼力,他看準智慧手機等行動裝置時代的到來,投下龐大資金建立起未來十年內可用的設備。2011年讓28nm製程開始量產,因為進度比對手快很多,吸引多數需求薄型化和低消耗電力半導體晶片的智慧手機製造商,2012年即拿下九成以上的市場。

台積電和蘋果公司的關係據說也在加強中。有一部份的媒體猜測,iPhone 5C心臟部分的大型積體電路A7晶片就在台南科學園區的新廠房中進行生產。下一代的A8也被認為接著產出。

三星和英特爾的進擊

能從南韓三星手上搶到iPhone的生意,主要是因為三星和蘋果電腦之間存在著諸多訴訟案件而導致雙方關係交惡。三星雖仍繼續承接A7的生產,但一部分產能已被台積電瓜分掉。預估到了A8會全由台積電領先的20nm製程吃下,但A9會不會又被三星搶回,還很難說。

三星的晶圓代工生產事業的全球市占率排名,在2011年的時候還排在台積電、聯電、Global Foundries之後的第四名。隔年聯電掉落到第四,三星擠進第三。除了為蘋果代工生產,今年八月的時候,三星在28nm製程產品上得到高通的訂單,等於搶了台積電的生意。張忠謀曾警戒地表示,三星是可畏的對手。

晶圓代工業的利潤高,但技術層越高,投資的金額就龐大,這個跨入門檻高的事業,口袋不深根本無法跨入。因此台積電的對手都來頭不小,三星之外,英特爾似乎是另一個令人意外的對手,今年2月這家半導體巨人宣布未來將以14nm三閘極電晶體製程為Altera進行代工生產後,宣告著它們也要進入代工事業。然而英特爾的改變或許仍在張忠謀的預測之內,因為假使英特爾填不滿自有的產能,想其他辦法求生並不令人驚訝。

英特爾和三星都從22nm直接到14nm,台積電從28nm、20nm、16nm等製程都具備,產品的生命週期長短影響著投資是否能回本,這中間還有難以預測的變化。晶圓代工事業的核心就是要想辦法降低開發成本、同時提高產能和良率,才能抓住客戶並且獲利。假使搶單情況激烈,還會產生削價壓力,這些都將是未來可能發生的情況。

關鍵字: 晶圓代工  台積電(TSMCIntel(英代爾, 英特爾三星(Samsung
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