帳號:
密碼:
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
【新聞十日談】5G手機三星贏了一小步?
 

【CTIMES/SmartAuto 編輯部 報導】   2020年07月13日 星期一

瀏覽人次:【1565】
  

日前,一份稱作是AMD最新SoC晶片—Radeon晶片的規格與性能跑分結果流出,據傳三星下一部5G旗艦手機中的Exynos晶片有可能搭載該晶片。5G手機戰火持續延燒,三星和AMD的合作會帶給手機晶片市場全新局勢嗎?

.2020下半年的5G新機潮,5G晶片有哪些技術指標?

.三星在5G手機市場和AMD合作,有什麼關鍵考量?

.5G手機之爭,GPU將一戰定生死?

關鍵字: 5G  GPU  三星(SamsungAMD(超微
相關新聞
匯集毫米波AiP先進技術 R&S與川升打造客製化探針饋入OTA系統
高通宣佈2021「高通台灣創新競賽」入圍名單 半數聚焦5G產品
AMD續挺COMPUTEX 執行長蘇姿丰將於線上談HPC發展
PIDA 成立「台灣化合物半導體及設備產學聯盟」 盼築護國長城
安全、高效及省電為要 Imagination以GPU、EPP及NNA為三大發展主軸
comments powered by Disqus
相關討論
  相關新品
Arduino Motor Shield
原廠/品牌:RS
供應商:RS
產品類別:PC Board
mbed
原廠/品牌:RS
供應商:RS
產品類別:PC Board
Arduino
原廠/品牌:RS
供應商:RS
產品類別:PC Board
  相關產品
» 無縫轉換AC、DC零中斷!固緯電子推出ASR-3000系列電源供應器
» 英飛凌發表 30 W- 500 W 功率級應用的 CoolGaN IPS 系列產品
» 擴大支援高階AI影像應用 Cadence新DSP IP鎖定手機與車用裝置
» HOLTEK推出HT66F2372低工作電壓1.8V~5.5V MCU
» 儒卓力供應Lumberg大電流接觸元件 支援靈活的機電連接插入
  相關文章
» 輕鬆有趣地提高安全性:SoC元件協助人們保持健康
» 打造生態系 小晶片捲起半導體產業一池春水
» 電動車時代已揭開序幕:五項成功必備要素
» 封裝與晶粒介面技術雙管齊下 小晶片發展加速
» 小晶片Chiplet夯什麼?
  相關資源
» Power Management Solutions for Altera FPGAs

AD


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2021 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw