全球晶圓代工市場在 2025 年第二季交出亮眼成績，市場總值達到 417 億美元，創下歷史新高，較第一季成長 14.6%。在這股強勁的成長動能中，台積電（TSMC）再次展現其絕對領導地位，市佔率攀升至驚人的 70.2%，單季營收突破 300 億美元，刷新紀錄。

台積電穩坐全球晶圓代工市場龍頭

這波成長的核心動能，來自全球對高效能運算與人工智能（AI）應用的旺盛需求。AI 加速器的晶片訂單持續湧入，搭配高階智慧型手機、個人電腦及新一代處理器的需求升溫，使得台積電的先進製程產能全數滿載。NVIDIA 的 Blackwell GPU、AMD Zen 5 CPU 以及 Apple 的 M 系列處理器，都是驅動台積電營收大幅成長的重要推手。

從製程分布來看，台積電近 75% 的營收來自 7 奈米以下的先進製程，展現市場對尖端技術的高度依賴。其中，3 奈米製程更已成為營收支柱，佔比達到四分之一，充分反映台積電在技術與產能的雙重優勢。不僅如此，台積電在先進封測領域的成果也逐步顯現，強化其在整體半導體供應鏈中的關鍵地位。

相較之下，三星雖在第二季同樣交出成長成績，但增幅僅為 9%，全球市佔率停留在 7.2%。這顯示三星雖積極發展先進製程與高效能運算市場，但與台積電之間的差距仍在擴大。另一方面，中國中芯國際（SMIC）受到國際地緣政治環境與先進製程技術限制的雙重挑戰，市佔率更進一步下降至 5.1%，反映出競爭壓力與市場劣勢。

這場市場版圖的變化，凸顯了台積電在全球半導體產業鏈中的核心角色。隨著 AI、雲端運算以及高效能裝置的需求不斷攀升，先進製程的掌握能力已成為市場競爭的關鍵門檻。台積電透過持續投入研發與產能擴充，不僅鞏固了領先地位，也為全球科技產業的發展提供強大支撐。