帳號:
密碼:
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
國內產官學研合作 成立「三五族半導體研發聯盟」
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2003年02月12日 星期三

瀏覽人次:【2541】
  

由經濟部主導,結合產、官、學、研各界組成的「三五族半導體研發聯盟」日前正式成立。經濟部技術處長黃重球表示,期盼透過研發聯盟的成立,整合各界研發能量及政府相關資源,提昇國內三五族半導體的自主技術能力,進而成為全球「三五族半導體晶圓製成與設備」的供應重鎮。

三五族半導體又稱為化合物半導體,是有別於矽晶圓半導體的產品。三五族半導體具有高頻、低雜音、高效率以及低耗電等特性,2002年全球市場規模約20億美元,預估2005年時可成長一倍,達到42億美元;台灣具有相當利基可切入這個市場。

稱為「三五族半導體」,是因為這些半導體是由在化學週期表裡三價元素(例如錋、鋁、鎵、銦、鉈)以及五價元素(例如氮、磷、砷、銻、鉍)組成的,例如砷化鎵,就是佔三五族半導體市場九成五市場的產品。三五族半導體可以應用在光纖通訊、無線通訊、衛星通訊等商業用途,甚至可以用在國防用的光偵器等產品上。

該聯盟的成員包括漢威、宏捷、全球、穩懋等四家晶圓廠、志聖等八家設備製造廠、宇通等二家後段構造測試廠,以及成大、交大、工研院等三個研究單位,可以說是垂直與水平整合了國內晶圓與半導體廠的相關資源。

該聯盟召集人、志聖工業董事長梁茂生評估,該聯盟的成立預期可將我國半導體設備的自製率,從目前的6%提昇12%以上,未來更可望帶動包括矽晶圓、LCD製程、奈米元件等產業超過120億元的投資。

關鍵字: 經濟部技術處  漢威  宏捷  全球  穩懋  志聖  宇通  成大  交大  工研院  其他電子邏輯元件 
相關新聞
工研院結合保險與醫療業者 推動智慧理賠平台
工研菁英獎公布 綠能與環保科技成焦點
迎接5G智造時代 工研院聚焦智慧機器人、AI、AR關鍵技術
工研院「2019 國際產業前瞻研討會」登場 剖析AI創新應用趨勢
工研院攜華碩搶攻AIoT 首推蔬果洗淨感測器
comments powered by Disqus
相關討論
  相關新品
OMAP 4處理器
原廠/品牌:TI
供應商:TI
產品類別:CPU/MPU
Lattice ECP3 Video Protocol Board
原廠/品牌:Lattice
供應商:Lattice
產品類別:FPGA
CT49 Memory SiP NAND + DDR3
原廠/品牌:鉅景
供應商:鉅景
產品類別:Memory
  相關產品
» 英飛凌推出全新OptiMOS 6 40 V 系列:具備優異的RDS(on)與切換效能
» NVIDIA、微軟、Epic Games、Unity及各大遊戲開發商於GDC 2019啟動次世代遊戲
» Microchip推出全新雙核和單核dsPIC數位訊號控制器系列
» Diodes的雙極電晶體採用3.3mm x 3.3mm封裝並提供更高的功率密度
» 芯測科技提供車用晶片記憶體測試專用演算法
  相關文章
» 台灣的AI晶片計畫比你想得更務實
» 關鍵產業趨勢前瞻 產研合作推波助瀾尋商機
» 全球反避稅帶動數位變革 機械業資產訂價有望
» CNC數控擴增應用 AIoT與客製化分向發展
» 智慧機械非一蹴可及 感測器化身智慧機械預診斷功臣

AD


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2019 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw