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工研院技轉宇威 創造軟螢幕高價值
 

【CTIMES/SmartAuto 丁于珊 報導】   2014年12月07日 星期日

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隨著物聯網及穿戴式裝置風潮興起,讓軟性顯示成為炙手可熱的下一世代顯示技術,也讓面板廠及觸控廠等投入相關技術研發。為了滿足日益增加的性顯示器市場需求及商機,工研院今(5)日將其成功研發的「多用途軟性電子基板技術」(FlexUP)技轉於宇威材料科技,以提供獨創的軟性基材,切入穿戴式裝置、車用、醫療等利基市場。

工研院與宇威技轉簽約,由左至右為顯示中心主任程章林、工研院董事長蔡清彥、經濟部技術處處長林全能與宇威材料科技董事長王伯萍。
工研院與宇威技轉簽約,由左至右為顯示中心主任程章林、工研院董事長蔡清彥、經濟部技術處處長林全能與宇威材料科技董事長王伯萍。

面對全球的激烈競爭,顯示產業挑戰日益嚴峻,為此工研院在95年成立顯示中心,開始投入下世代顯示產業技術開發。而如今,經濟部技術處處長林全能表示,軟性顯示技術的開發已十年有成,工研院成功開發出軟性顯示重要的關鍵技術 - 多用途軟性電子基板技術(Flexible Universal Plane;FlexUP),未來此材料也將整合進相關材料與設備廠的試量產線。

FlexUP的技術原理是利用預先在載板上製作的離型層(De-Bonding Layer),於其上塗佈一層PI(Polyimide)做為軟性基板主體,在通過電子元件製程時,PI會牢牢抓住載板,維持高對位精度,且PI可以耐受製程時的高溫,在完成電子元件的製程後,透過切割離型層區域,即可輕鬆取下,不會造成軟性基板及其上電子元件的損壞。此一軟性基板處理方式,可以應用在需高製程溫度後,仍可以維持製程對位的精準度,在製程後能輕易地取下,並仍可視應用需要保有其光學特性及其上電子元件的正常運作。

相較於傳統使用PET-ITO製成的顯示面板,經常存有對位精準度差、殘膠問題嚴重、製成耐溫性偏低等挑戰,且由於電阻值大,因此難以應用於大尺寸面板上,而FlexUP採用PI材料,能夠在既有製程下,簡單切割與取下,解決殘膠問題,製程耐熱度可高達450℃,並大幅降低電阻值至30Ω,且對位精準度高。宇威材料科技行銷處協理李中禕指出,ITO的材料特性在300℃高溫以上即能解決易脆的特性,然而PET耐熱度低,因此透過FlexUP能夠讓ITO「由硬變軟」。不過他近一步指出,此材料並不與ITO替代材相競爭,包含金屬網格、奈米銀線等常見的ITO替代材也都能使用此材料來開發軟性面板。

由於台灣目前仍未有專業軟性基材公司可以協助軟性資訊產品發展,因此無論是顯示面板廠、觸控廠或是設備廠大多對此採觀望態度,宇威材料董事長兼總經理王伯萍指出,FlexUP能夠用於多用途的軟性顯示上,包含面板、觸控、電子紙、甚至照明,希望能藉此協助客戶開發高附加價值且具差異化的產品。因此,儘管成本較原有PET-ITO較高,但能夠用於車用、醫療等利基市場,創造高附加價值,成本上也有更大的議價空間。李中禕表示,最快將在2015年中可看到採用FlexUP技術的產品上市。

關鍵字: 軟性顯示  ITO  工研院  宇威材料科技  李中禕  王伯萍 
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