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台灣IC產值雙位成長新常態 2021第一季整體較去年增長25%
 

【CTIMES/SmartAuto 陳雅雯 報導】   2021年05月14日 星期五

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根據WSTS統計,21Q1全球半導體市場銷售值1,231億美元,較上季(20Q4)成長3.6%,較2020年同期(20Q1)成長17.8%;銷售量達2,748億顆,較上季成長4.9%,較去年同期成長22.7%;ASP為0.448美元,較上季衰退1.2%,較去年同期(20Q1)衰退4.0%。

區域市場方面,中國大陸市場銷售值成長幅度最高,較上季(20Q4)成長8.9%,達到434億美元,較去年同期(20Q1)成長25.6%;歐洲市場次之,較上季(20Q4)成長8.8%,達到110億美元,較去年同期成長8.7%;美國與日本皆較上季衰退,分別為-8.2%和-1.6%,美國銷售值達242億美元,日本達98億美元。

亞太地區半導體市場則達348億美元,較上季成長6.5%,較2020年同期成長19.6%。

針對台灣整體IC產業的產值,包含IC設計、IC製造、IC封裝、IC測試,工研院產科國際所統計2021年第一季共計達新臺幣9,047億元(USD$30.6),較上季成長2.6%,較2020年同期成長25.0%。其中,IC測試業較上季成長幅度最亮眼,成長5.7%,達到新臺幣460億元(USD$1.6B);IC製造業較去年同期成長最顯著,為54.1%,達到為新臺幣5,001億元(USD$16.9B),包含晶圓代工、記憶體與其他製造皆成長,分別成長15.5%和11.4%。

工研院產科國際所預測,2021年台灣IC產業產值達新臺幣38,050億元(USD$128.5B),較2020年成長18.1%。其中IC設計業產值為新臺幣11,133億元(USD$37.6B),較2020年成長30.5%;IC製造業為新臺幣20,898億元(USD$70.6B),較2020年成長14.8%,IC封裝業為新臺幣4,119億元(USD$13.9B),較2020年成長9.1%;IC測試業為新臺幣1,900億元(USD$6.4B),較2020年成長10.8%。

關鍵字: 封裝  測試  晶圓代工  記憶體  工研院  TSIA 
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