帳號:
密碼:
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
四平台變三平台 今年半導體市場不看手機臉色
 

【CTIMES/SmartAuto 籃貫銘 報導】   2018年01月22日 星期一

瀏覽人次:【2464】
  

台積電上周在其第四季的法說會上指出,2018年的成長動能將來自三大平台,也就是高性能運算(HPC)、物聯網與汽車電子。但幾個月之前,台積電的動能還是四大平台,包含智慧手機,但現在不是了。

台積電在法說會上指出,2018年的成長動能將來自三大平台,也就是高性能運算(HPC)、物聯網與汽車電子,已不包含智慧手機。
台積電在法說會上指出,2018年的成長動能將來自三大平台,也就是高性能運算(HPC)、物聯網與汽車電子,已不包含智慧手機。

台積電在法說會上表示,今年主要的成長動能將會是高性能運算,其中包含的應用範圍則有CPU、GPU和FPGA,以及高階的ASIC晶片,主要環繞著人工智慧和5G相關的解決方案;另外物聯網與汽車電子也將會有龐大的半導體需求,是另二個發展的亮點。

至於智慧手機,則在短短幾個月內就成了過氣明星,不再是台積電的成長動能之一,意味著2018年來自智慧型手機的半導體需求將會明顯趨緩,也就是今年的手機市場將會非常沒有看頭。

市場研究機構TrendForce的調查也呼應這個結果,該機構日前也發布報告指出,受到中國市場飽和、零組件價格不斷上揚等因素影響,預估2018年全球智慧型手機生產量為15.3億支,年成長率下滑至5%Gartner表示,2018年全球半導體營收預估將達到4,510億美元,相較2017年的4,190億美元增加7.5%。

雖然手機市場趨緩,但今年半導體市場依舊大好,台積電就預測今年仍將有最高達15%的營收成長。另一家市場研究機構Gartner也指出,2018年全球半導體營收預估將達到4,510億美元,成長7.5%。

關鍵字: 物聯網  汽車  台積電(TSMC
相關新聞
InnoVEX線上展鎖定五大創新應用 匯集多國新創數位服務方案
台大、台積電與MIT研究登上Nature 突破二維材料缺陷問題
勾勒台灣智慧機械供應鏈脈絡 科技部整備五大創新計劃
CYBERSEC 2021揭曉企業資安盛況 數位服務品牌搶占防禦前線
首間虛擬電廠進駐校園 NextDrive用AI驅動能源轉型
comments powered by Disqus
相關討論
  相關新品
Arduino Motor Shield
原廠/品牌:RS
供應商:RS
產品類別:PC Board
mbed
原廠/品牌:RS
供應商:RS
產品類別:PC Board
Arduino
原廠/品牌:RS
供應商:RS
產品類別:PC Board
  相關產品
» PI推出BridgeSwitch IC軟體 精準控制單相BLDC馬達驅動
» 聯發科發布6奈米5G晶片天璣900 支援雙卡雙待和VoNR服務
» 統一物聯網的連接體驗 Silicon Labs推出全新Matter解決方案
» 凌華最新AI工業智慧相機 首度搭載NVIDIA Jetson Xavier NX系統
» Brook Livin研發居家用電防災神器 十秒診斷電線走火三大風險
  相關文章
» Bureau Veritas(立德國際)加速「EV READY」認證時程助飛宏進軍全球充電站市場
» 晶體振盪器如何讓數位電子裝置同步化
» 無線技術複雜度飆升 頻譜分析持續進化
» 邁向「2050淨零碳排」先求共識 國際供應鏈須應變創商機
» 加速導入二維材料 突圍先進邏輯元件的開發瓶頸
  相關資源
» Power Management Solutions for Altera FPGAs

AD


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2021 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw