帳號:
密碼:
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
高通攜手環旭電子、華碩 在巴西推動行動及半導體產業成長
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2019年03月14日 星期四

瀏覽人次:【873】
  

美國高通公司旗下子公司高通技術公司、環旭電子和華碩電腦,今日於巴西聖保羅宣布全球首款基於高通Snapdragon SiP 1(System in Package 1)的智慧型手機ZenFone Max Shot和ZenFone Max Plus (M2),突顯三家公司在巴西推動行動與半導體產業發展之合作。

高通技術公司、環旭電子和巴西聯邦政府長久以來不斷致力於為巴西半導體產業奠定基礎並推動其發展,而Snapdragon SiP是高通技術公司、環旭電子和巴西聯邦政府持續合作下的成果。

高通總裁Cristiano Amon表示:「高通技術公司的平台和解決方案會持續支援並加速行動產業及其他產業的發展。Snapdragon SiP設計旨在提供我們的客戶打造創新產品和卓越的使用者體驗所需的連線能力、安全性和可取得性。我非常驕傲能夠看到由華碩推出的首批使用Snapdragon SiP的裝置在巴西上市。」

華碩共同執行長許先越表示:「華碩很榮幸成為第一家在巴西推出Snapdragon SiP 1的合作廠商。創新是華碩的根本,一路走來高通技術公司也一直是我們重要的合作夥伴,這項專案將能裨益半導體及智慧型手機產業的發展,為消費者帶來更極致的體驗。ZenFone Max Shot和ZenFone Max Plus(M2)是專為巴西消費者打造的智慧型手機,我們很高興成為這個專案的一份子,共同寫下巴西科技產業發展的重要里程碑。」

巴西科技、創新與通訊部部長Marcos Pontes表示:「鑒於整個價值鏈始於新技術的研發,這項計畫有助於促進巴西的科技創新,使在巴西開發智慧型手機和可有許多不同垂直應用的物聯網產品成為可能,今日發佈的智慧型手機反映出巴西促進科技發展的展望,讓科技可以真正用於改善生活的願景和使命。」

在新行動裝置發表會期間,由高通技術公司和環旭電子共同組建的合資企業Semicondutores Avancadosdo Brasil S. A.宣佈,Snapdragon SiP工廠將落腳聖保羅州的Jaguariuna。該工廠預計將於2020年正式投產,並將招募800至1,000名員工,且在五年內預計將投資2億美元。

關鍵字: Qualcomm(高通華碩(ASUS, 華碩電腦
相關新聞
是德與高通發表全球首例GCF認證5G射頻解調變和RRM測試案例
高通宣布與騰訊遊戲達成策略合作
「高通台灣創新競賽」入選名單公布 將開展半年育成計畫
高通推出入門級215行動平台 支援64位元CPU
高通LTE IoT晶片組 獲16款產品設計採用
comments powered by Disqus
相關討論
  相關新品
Arduino Motor Shield
原廠/品牌:RS
供應商:RS
產品類別:PC Board
mbed
原廠/品牌:RS
供應商:RS
產品類別:PC Board
Arduino
原廠/品牌:RS
供應商:RS
產品類別:PC Board
  相關產品
» 意法半導體推出雙介面安全微控制器
» 意法半導體推出STLINK-V3MINI除錯探針 加速STM32應用開發
» 瑞薩推出增強型RX65N Wi-Fi連線雲端套件
» 施耐德發表全新Modicon M262可程式邏輯控制器
» 大聯大詮鼎推出高通CSR Atlas7類比標準解析度的四路影像行車方案
  相關文章
» 支援系統-技術偕同最佳化的3D技術工具箱
» 工業過渡:實現可信的工業自動化
» 智慧型水耕蔬菜雲端控制系統
» 以微機電整合遠端紅外線與藍牙戒指的廠辦系統
» 如何利用數位分身進行預測性維護
  相關資源
» Power Management Solutions for Altera FPGAs

AD


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2019 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw