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針對嵌入式運算和物聯網設計 高通新款處理器亮相
 

【CTIMES/SmartAuto 編輯部 報導】   2016年10月06日 星期四

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晶片大廠高通近日推出Snapdragon 600E與410E處理器,鎖定眾多垂直整合市場中的嵌入式應用,包括數位電子看板、視訊轉換器、醫療成像、銷售點管理系統、工業機器人與其他物聯網(IoT)相關應用。

強大且高效能的高通Snapdragon 處理器適用於各種嵌入式裝置,現可透過第三方經銷商取得,並提供長期支持與可用性。
強大且高效能的高通Snapdragon 處理器適用於各種嵌入式裝置,現可透過第三方經銷商取得,並提供長期支持與可用性。

Snapdragon嵌入式系列產品具有分層化解決方案,包含開發板、商業化模組,以及支援COB封裝(Chip-on-Board)設計的獨立處理器。這些嵌入式處理器透過多種標準與客製化模組為裝置製造商、解決方案供應商及系統整合廠商帶來加速商業化的絕佳選擇,同時提供充分彈性,滿足他們對COB設計成本最佳化方案的獨特需求。

高通技術公司產品管理部資深副總裁Raj Talluri表示,Snapdragon是一款強大且用途多元的處理器,在物聯網內擁有廣泛的應用潛能。高通將這項技術推廣至更廣泛的客層,並帶提供客戶長期支持與可用性。而目前高通也已將Snapdragon嵌入式解決方案應用於多種產品,像是Fujifilm Sonosite的可攜式iViz超音波系統及Intrinsyc針對第一線急救設備設計的Open-Q 410穿戴攝影機參考設計方案等。

就產品特色而言,高通表示,Snapdragon 600E搭載時脈達1.5GHz的四核心Qualcomm Krai 300 CPU,是用來打造各種先進系統的理想處理器,再加上內嵌的Qualcomm Adreno 320 GPU以及Qualcomm Hexagon DSP,Snapdragon 600E能夠發揮多核效能與沉浸式的3D繪圖效果。

新款處理器針對各種連網應用支援整合式Bluetooth 4.0/LE 、3.x介面、802.11 a/b/g/n/ac,以及GPS導航等技術。此外,Snapdragon 600E還具備高度擴展性,可透過SATA、SD3.0、DDR記憶體、eMMC儲存卡、HDMI、LVDS、HSIC、以及PCIe等介面支援各式各樣的使用情境。

另一方面,Snapdragon 410E 1.2GHz 四核心處理器憑藉內建的Qualcomm Adreno 306 GPU與Qualcomm Hexagon DSP帶來高效能、低功耗、以及豐富的多媒體功能。此新款處理器支援Bluetooth 4.1/LE介面、802.11 b/g/n,以及GPS衛星定位等功能,因此,適合包括智慧家庭、數位電子看板、醫療設備、工業自動化、數位媒體播放器與智慧監控等物聯網使用情境。

高通表示,Snapdragon 600E與410E兩款處理器將透過第三方經銷商在全球市場銷售,初期將透過艾睿電子公司販售,從Snapdragon 600與Snapdragon 400系列產品開始商化送樣時起,最短保證供貨10年以上,這也是Snapdragon首度以單晶片方式透過經銷商販售,讓製造商不論規模大小皆能依自身對嵌入式運算與物聯網應用產品的需求及數量訂購。

Snapdragon 600E與410E為以高通行動產品系列中的Snapdragon 600與410處理器為基礎所打造,旨在協助業界製造商將創始概念邁向商業化。客戶可透過艾睿電子所製造、高度易用的DragonBoard 410c社區開發板,靈活地啟動評估與開發。

該款機板符合96Boards消費版本的開放硬體規範。客戶可選擇標準或客製化模組,也可選擇使用Snapdragon 600E或410E,並擁有至少10年的長期支持與直至2025年的可用性。

關鍵字: 處理器  嵌入式運算  物聯網  Qualcomm(高通微處理器 
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