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ST:行動支付方案將朝整合方向發展
 

【CTIMES/SmartAuto 姚嘉洋 報導】   2015年10月23日 星期五

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因應市場的不同需求,光是在行動領域上,如塑膠卡片、智慧型手機或是穿戴式裝置,都可以是行動支付的終端裝置的一環。

ST(意法半導體)技術行銷經理凌立民
ST(意法半導體)技術行銷經理凌立民

由於當地市場亦或是商業模式上的不同,使得智慧型手機內建的行動支付系統架構也有所差異,相關的晶片供應商在解決方案的提供上,基於各家背景不同的緣故,就產生了不同的策略組合。

ST(意法半導體)技術行銷經理凌立民談到,ST在行動支付市場的策略上,會採取完整的產品方案,來因應市場需求,像是SE(Secure Element;安全元件)與NFC的收發元件,甚至是射頻功率放大器等產品線,都能一應俱全。同樣的,ST與奧地利微電子也有策略合作,不論是哪一種終端產品,奧地利微電子所供應的Booster(AMS39230)都能與ST的產品線進行搭配。

就ST的角度而言,高度整合的產品線應是市場未來的需求,當然,ST也會提供分離式的產品,讓客戶有較大的設計彈性。但ST會採取接腳相容的方式,減少客戶在設計上的負擔。凌立民同意,行動支付的安全認證,是一道進入障礙極高的門檻,行動應用處理器供應商如高通或是聯發科等,是否真會進入此一市場,恐怕還有待觀察,他透露,光是要取得VISA與Master的認證就至少需要一年以上的時間,但這也僅是基本的認證而已,各國當地的認證又是另一道關卡,若要節省設計與認證時間,客戶就必須找ST或是英飛凌這類的晶片供應商,才能克服安全認證的門檻。

凌立民也指出,ST的MCU(微控制器)產品線,也能與行動支付方案相互搭配,這一點亦是其他競爭對手較為不同的地方。

至於在穿戴式電子應用,未來也會陸續搭載行動支付功能,有鑑於ST過去這兩年,以MCU產品成功在穿戴式市場快速攻城掠地的態勢來看,凌立民也不諱言,預計在明年一月在中國、台灣與美國等地,就能看到ST在該市場有所突破。

關鍵字: 射頻功率放大器  行動支付  穿戴式電子  智慧型手機  MCU  Qualcomm(高通聯發科  ST(意法半導體奧地利微電子 
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