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提倡SCM概念 飛思卡爾新推i.MX生力軍
 

【CTIMES/SmartAuto 姚嘉洋 報導】   2015年11月18日 星期三

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儘管飛思卡爾先前被NXP(恩智浦半導體)買下,不過似乎是因為併購動作尚未完成,日前飛思卡爾在台舉辦了媒體團訪,分享了針對我們所熟悉的物聯網市場而推出的新一代嵌入式處理器。

飛思卡爾系統設計、研發暨業務開發經理Navjot Chhabra
飛思卡爾系統設計、研發暨業務開發經理Navjot Chhabra

i.MX是飛思卡爾相當重要的處理器系列,在今年六月推出了新的生力軍,i.MX6D/6Q,飛思卡爾系統設計、研發暨業務開發經理Navjot Chhabra表示,物聯網應用所需要的是快速設計並高度整合的解決方案,當硬體可以滿足這樣的需求的時候,那麼另一個決勝關鍵便是在軟體層面。飛思卡爾擅長將不同的晶片技術加以整合並置於極小的封裝中,這方面所累積的經驗,已經超過了十年以上。而此次所推出的i.MX6D/6Q,正是集飛思卡爾諸多重要技術之大成的結晶。

Navjot Chhabra進一步談到,飛思卡爾是採用SCM(System Chip System Module)的概念來打造i.MX6D/6Q,就是採用封裝技術將不同晶片整合在同一封裝中,就內含的晶片技術方面,包含了雙核/四核的Cortex-A9處理器核心、電源管理晶片PF0100,以及容量1(or2)G的LPDDR2記憶體(該記憶體來自美光),可搭載Android或是Linux等作業系統。i.MX6D/6Q目前最大的尺寸為14mmX 17mm,可以滿足HDMI應用,由於面積極小的緣故,也可以用於穿戴式裝置,像是智慧眼鏡就是相當適合的應用。

Navjot Chhabra不諱言,i.MX6D/6Q本身所搭載的技術並非是最新的規格,原因在於許多嵌入式應用,所需要的是相對穩定與可靠度較高的技術,像是醫療電子就是一例,光是在認證時間就會比較久。而飛思卡爾所能做的,就是加以整合,用最小的尺寸來縮減電路板體積並加速系統開發,而在開發軟體與開發板皆已就位的情況下,客戶最快在三個月內就能讓產品進入量產流程。

而i.MX6D/6Q是首度採用SCM概念所衍生出來的處理器,雖然要到12月才會進入量產,不過已經有不少客戶已經進入測試與設計階段,預計明年年初就會有終端產品面世。至於在未來,飛思卡爾會延續SCM概念,陸續推出新款的處處理器,像是搭載eMMC,或是提供更小的封裝面積,都已在飛思卡爾的規劃當中。

關鍵字: Cortex-A9  i.MX  嵌入式處理器  電源管理  LPDDR2  穿戴式應用  智慧眼鏡  飛思卡爾(Freescale, 飛思卡爾半導體
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