帳號:
密碼:
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
台大、台積電與MIT研究登上Nature 突破二維材料缺陷問題
 

【CTIMES/SmartAuto 柯紀仁 報導】   2021年05月14日 星期五

瀏覽人次:【1620】
  

科技部產學大聯盟近期的半導體研發突破在國際大放異彩。臺大與台積電共同投入超3奈米前瞻半導體技術,並與麻省理工學院(MIT)合作研究新穎材料,三方共同發表突破二維材料缺陷的創新技術,首度提出利用「半金屬鉍(Bi)」作為二維材料的接觸電極,成功大幅降低電阻並提高電流,使其效能幾乎與矽一致,這將有助實現未來1nm以下原子級電晶體的願景,本項研究成果更刊登於《Nature》國際頂尖學術期刊。

本次由產學大聯盟計畫團隊臺大電機系暨光電所吳志毅教授、臺大光電所畢業的周昂昇博士與MIT畢業的沈品均博士共同合作研究,研發成果刊於《Nature》期刊,獲得了國際的高度肯定與鼓勵。該成果能替下世代晶片提供省電、高速等絕佳條件,目前相關技術還處於研究階段,未來可望投入人工智慧、電動車、疾病預測等新興科技的應用=。

科技部致力推動基礎及應用科技研究,已累積深厚科研能量,自102年推動「產學大聯盟」計畫,透過業界出題、學界解題,鼓勵頂尖產學團隊結盟,聚焦下世代產業前瞻技術研發,讓台灣的優勢產業持續維持世界領先地位。

產學大聯盟吸引國內具產業代表性之業者台積電、聯發科、長春集團、廣達、中華電信、中鋼等參與,累計吸引業界投入研發經費25.89億元,研究領域涵蓋前瞻半導體、高值化鋼鐵製程、綠色化工、5G無線/寬網及先進行動通訊技術等。自102年至110年4月,累積研發成果衍生申請專利561件,共培育碩博士生3,483人次,促進畢業後投入相關領域業界1,210人,有416人直接任職合作企業。

其中,臺大-台積電團隊自計畫推動起即合作投入「7-5nm半導體技術節點研究」,107年接續投入第二期「超3奈米前瞻半導體技術研究」,雙方合作邁入了第8年,科技部補助計畫研究經費達4.9億元,長期支持先進研發設備及研發人才培育等資金,不僅促進各面向半導體技術研究有長足的發展,更助臺大、台積電雙方建立優良穩固的產學合作模式與默契。

關鍵字: 台積電(TSMC科技部  MIT 
相關新聞
推動開放資料集平臺 科技部舉辦使用者研討會
伊頓響應台積基金會與SEMI 共同採購零接觸防疫採檢站
SEMI與台積電「零接觸採檢站」 第二階段募資計畫達成
2021 InnoVEX科技部主題館 形塑臺灣智慧創新研究基地
新思數位與客製化設計平台獲台積電3奈米製程技術認證
comments powered by Disqus
相關討論
  相關新品
Arduino Motor Shield
原廠/品牌:RS
供應商:RS
產品類別:PC Board
mbed
原廠/品牌:RS
供應商:RS
產品類別:PC Board
Arduino
原廠/品牌:RS
供應商:RS
產品類別:PC Board
  相關產品
» igus的編織式摩擦優化自潤軸承 減少重負載應用中的磨損
» 英飛凌推出CL88xx恆壓輸出單級返馳式控制器 智慧智慧LED驅動
» 大聯大品佳集團推出基於NXP的5G open frame解決方案
» Microchip推出業界首款NVMe和24G SAS三模RAID和HBA儲存介面卡
» 意法半導體可配置車規低壓降穩壓器 提供功能性安全診斷功能
  相關文章
» 收集模型測試覆蓋程度度量資料的理由
» 如何開發以NFC標籤啟動的App Clip
» 由壓力及應變管理提升高精度傾斜/角度感測性能
» 實現朝向先進馬達控制的趨勢轉變
» 創新設計推動電動汽車增長
  相關資源
» Power Management Solutions for Altera FPGAs

AD


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2021 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw