帳號:
密碼:
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
台灣IC產值雙位成長新常態 2021第一季整體較去年增長25%
 

【CTIMES/SmartAuto 陳雅雯 報導】   2021年05月14日 星期五

瀏覽人次:【1179】
  

根據WSTS統計,21Q1全球半導體市場銷售值1,231億美元,較上季(20Q4)成長3.6%,較2020年同期(20Q1)成長17.8%;銷售量達2,748億顆,較上季成長4.9%,較去年同期成長22.7%;ASP為0.448美元,較上季衰退1.2%,較去年同期(20Q1)衰退4.0%。

區域市場方面,中國大陸市場銷售值成長幅度最高,較上季(20Q4)成長8.9%,達到434億美元,較去年同期(20Q1)成長25.6%;歐洲市場次之,較上季(20Q4)成長8.8%,達到110億美元,較去年同期成長8.7%;美國與日本皆較上季衰退,分別為-8.2%和-1.6%,美國銷售值達242億美元,日本達98億美元。

亞太地區半導體市場則達348億美元,較上季成長6.5%,較2020年同期成長19.6%。

針對台灣整體IC產業的產值,包含IC設計、IC製造、IC封裝、IC測試,工研院產科國際所統計2021年第一季共計達新臺幣9,047億元(USD$30.6),較上季成長2.6%,較2020年同期成長25.0%。其中,IC測試業較上季成長幅度最亮眼,成長5.7%,達到新臺幣460億元(USD$1.6B);IC製造業較去年同期成長最顯著,為54.1%,達到為新臺幣5,001億元(USD$16.9B),包含晶圓代工、記憶體與其他製造皆成長,分別成長15.5%和11.4%。

工研院產科國際所預測,2021年台灣IC產業產值達新臺幣38,050億元(USD$128.5B),較2020年成長18.1%。其中IC設計業產值為新臺幣11,133億元(USD$37.6B),較2020年成長30.5%;IC製造業為新臺幣20,898億元(USD$70.6B),較2020年成長14.8%,IC封裝業為新臺幣4,119億元(USD$13.9B),較2020年成長9.1%;IC測試業為新臺幣1,900億元(USD$6.4B),較2020年成長10.8%。

關鍵字: 封裝  測試  晶圓代工  記憶體  工研院  TSIA 
相關新聞
用科技做公益!工研院以UVC LED解決災區飲水問題
工研院舉辦線上48週年院慶 防疫與減碳成果獲肯定
CIE-Taiwan 2021聚焦UVC-LED 建立產業認證與標準共識
工研院奧斯卡獎揭曉 兩半導體製程技術獲創新金牌
工研院「熱影像體溫異常偵測技術」 結合AI與紅外線彩色顯示
comments powered by Disqus
相關討論
  相關新品
Arduino Motor Shield
原廠/品牌:RS
供應商:RS
產品類別:PC Board
mbed
原廠/品牌:RS
供應商:RS
產品類別:PC Board
Arduino
原廠/品牌:RS
供應商:RS
產品類別:PC Board
  相關產品
» 英飛凌和 IDEX Biometrics合作生物識別智慧卡平台
» 意法半導體推出新STM32G0微控制器 增加USB-C全速雙模連接埠
» igus的編織式摩擦優化自潤軸承 減少重負載應用中的磨損
» 英飛凌推出CL88xx恆壓輸出單級返馳式控制器 智慧智慧LED驅動
» 大聯大品佳集團推出基於NXP的5G open frame解決方案
  相關文章
» 角度計時器(Angular Timer)簡介
» SLM晶片生命週期管理平台 形塑半導體智慧製造新層次
» 收集模型測試覆蓋程度度量資料的理由
» 如何開發以NFC標籤啟動的App Clip
» 由壓力及應變管理提升高精度傾斜/角度感測性能
  相關資源
» Power Management Solutions for Altera FPGAs

AD


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2021 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw