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PCB設計漸趨精細 AOI檢測難度不斷提升
 

【CTIMES/SmartAuto 王明德 報導】   2017年10月25日 星期三

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台灣是PCB製造大國,無論是技術與市佔率都領先其他國家,由於PCB是各類電自產品的核心載板,製程的優劣將直接產品品質,檢測向來是其製程的重點,奧寶科技(Orbotech)行銷經理王俊傑指出,近年來消費性電子產品的設計漸趨複雜,PCB的線路也越來越精細,對製程中的AOI檢測帶來重大考驗,他指出,面對此一挑戰,PCB廠商必須重新調整這部分的製程規劃,方能因應市場的嚴苛競爭。

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王俊傑指出,過去AOI檢測以電測器為主,用帶電的探針接觸PCB上線路兩端,檢測其阻抗品質,不過這種方式無法偵測出線路形狀有無缺陷,因此後來PCB的檢測導入AOI技術,以電測器與AOI兩者並行,提升其檢測的完整性,現在AOI早已是PCB製程中的重要一環。

隨著電子產品的功能逐漸多元,PCB的設計也越來越精細,在此趨勢下,PCB的檢測出現了不同以往的需求,包括品質方面需要檢測更細小的表面缺陷、更密集更精細的雷射孔、更多阻抗的線路與更嚴格的導體尺寸控制,在此同時,PCB的競爭也越來越激烈,市場價格一再下跌,在此態勢下,PCB廠對AOI設備商就會產生全新的需求。

王俊傑表示,現在PCB產業對AOI的需求包括效能與成本兩方面,效能部分是需要最大程度減少手動作業、設備的占地面積,操作流程則必須快速簡單,成本部分則是需要可以進一步降低人力、減少設備數量,這些需求對AOI業者帶來嚴峻挑戰,奧寶科技本身就投入巨大資源研發,這次在PCB展推出的ULTRA DIMENSION 800就是解決方案之一,他指出,未來PCB的製程難度將會逐漸提升,因此AOI設備的設計必須更嚴謹,方能滿足市場需求。

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